【产通社，3月17日讯】莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation；NASDAQ股票代码：LSCC）官网消息，其Snap无线连接器技术采用SiBEAM Snap技术的模块，符合国际法规要求，能够提供速率高达12Gb/s的双向带宽。Snap无线连接采用精美的工业设计，稳定可靠，设计工程师再也无需受到连接器机械特性的限制，优化工业设计，使得设备变得更加轻薄并可抵御水汽和尘土的侵扰。


产品特点


Snap无线连接器具有12Gb/s双向带宽，同时传输USB 2.0（LS、FS或HS）、USB 3.1 Gen1和I2C等标准协议；消除由插拔线缆引起的机械连接器故障；灵活的连接器放置位置，外部设备无需靠得很近。

Snap无线连接器不需要固件/驱动程序，模拟机械连接器，不需要额外的软件驱动程序来启用链接。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.latticesemi.com/-/media/LatticeSemi/document．/DataSheets/SB-DS-02037-A.ashx?document．id=52301。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）