 【产通社,9月1日讯】深圳市景旺电子股份有限公司(Shenzhen Kinwong Electronic;股票代码:603228)2017年半年度报告显示,其拥有刚性板、柔性板和金属基板三条产品线,开发了高密度柔性板、HDI刚挠结合板、铜基凸台板、金属基散热型刚挠结合板、半挠折板、嵌埋铜块板、嵌陶瓷基板、高频微波板等产品的生产技术,可向智能手机、智能显示、汽车电子、通信、无人机、工控电源、医疗器械、无线射频等领域提供可靠性要求的产品。 公司参与制定了《印制电路用金属基覆铜箔层压板》等11项行业标准,通过了《高密度挠性电路板》等13项科技成果鉴定,公司高精密度多层印制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等7项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品”。公司金属基绝缘孔高导热印制板关键技术研究及应用项目获得广东省人民政府颁发的《广东省科学技术奖励证书》二等奖。 报告期内,公司参与开发的行业标准《印制电路板安全性能规范》已由CPCA发布。查询进一步信息,请访问官方网站 http://www.kinwong.com。 (完)
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