【产通社，9月1日讯】博敏电子股份有限公司（Bomin Electronics；股票代码：603936）2017年半年度报告显示，其报告期内成功研发出36层板和8阶HDI板；公司的“刚挠结合高密度互联（HDI）印制电路板”获2016年度梅州市科学技术奖一等奖；“一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法”获2016年广东省专利优秀奖；公司的“汽车电子用印制电路板”和“智能工控用印制电路板”被认定为广东省高新技术产品。

报告期内，公司通过了2016年度国家知识产权优势企业复核，获得发明专利4项，实用新型专利7项以及外观专利19项，发表科技论文11篇。以上专利技术和科技论文均围绕高新技术和产品展开，有效体现公司技术水平和研发实力。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.bominelec.com。    （完）