Hynix半导体公司(KSE: 000660.KS)和M-Systems公司(Nasdaq: FLSH)2006年1月4日宣布，推出其首例联合制造的手机和消费电子产品用用DiskOnChip（DOC）嵌入式闪存（EFD）产品——DCO H3。
     DOC H3是一个自含型（self-contained）EFD，带有M-Systems公司的TrueFFS内部运行式闪存管理软件，来自闪存控制器的固件也设计在芯片内。所以，该闪存架构可以使整个系统的集成复杂化最小化。该产品对手机和消费电子设备制造商来说，实际上相当于一个即插即用EFD，因此可以缩短产品的设计周期。
     按计划，DOC H3可在2006年第一季度面市，并将在第二季度进行量产。DOC H3的容量为128Mbyte(1Gbit)至2Gbyte(16Gbit)，采用9x12和12x18 FBGA封装，工作电压为1.8-3.3V。查询更多信息，请访问http://hscs.hynix.com/hscs/03_pr。