【产通社，10月7日讯】日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering Group；TWSE股票代码：2311；NYSE股票代码：ASX）官网消息，为了满足接下来物联网时代的市场需求，其于10月6日在楠梓加工区第二园区，举行了日月光K24厂房动土典礼，期盼透过持续增加研发投资，以及半导体产业专业人才进驻、强化群聚效应优势，进一步掌握未来半导体产业发展先机，发挥在全球半导体产业的影响力。

日月光K24厂为一个地下2二层、地上8层的建筑，总面积达2万坪，将可创造1,800个工作机会，建筑物的外观将以芯片IC的图腾进行设计，设计出高科技厂房外型，除了防震、防光害技术外，整栋建筑物将采绿建筑工法设计，包含了海绵步道、雨水回收系统、导光遮阳版、生态环境营造、生物栖息地等，使产业发展与环境保护之间能取得平衡，创造更多的环境保护能量，不再只是一个制造工厂。

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