【产通社，8月31日讯】上海润欣科技股份有限公司（Fortune Techgroup；股票代码：300493）2016年半年度报告显示，其负责软硬件设计和实施的“无线连接和传感器系统”项目，采用高通、恩智浦公司的低功耗WiFi芯片、BLE芯片、Zigbee芯片和传感器微处理器芯片。项目的合作伙伴包括高通、恩智浦、国内主要的无线模组厂、云端数据服务商，还有语音识别引擎、视频识别、传感器算法的提供商。公司倾力为客户提供一个简单、易用、持续升级的物联网嵌入式开发平台，项目偏向于高端的物联网应用设计，采用了恩智浦最新的双核LPC5410X和无线芯片、高通公司的低功耗无线连接芯片、苹果公司的MFI加密芯片。项目已经衍生出5个型号的客制模块，在智能家电、移动支付、穿戴、游戏手柄应用上有数十个项目成功量产，预计在今后三年为公司在无线连接、移动支付和传感器市场带来相当可观的业务收入。

公司负责设计和推广的“智能手机声学、无线射频和金属机壳一体化结构”项目，公司在2016年上半年与瑞声开泰（AAC）集团合作，设立声学、射频和金属机壳一体化结构件产品线，由公司手机事业部负责，针对中国手机制造商，设计和销售声学、射频以及金属机壳一体化结构件。通过在金属机壳上进行声学腔体、射频天线、光学、传感器以及材料工业的一体化设计能够同步协调智能手机内部各个功能模块之间的相互干涉问题，可以大幅度缩短研发时间并简化生产过程, 提高手机的质量，使得性能最优化，同时在产品一致性和质感上给用户以全新的体验。金属机壳一体化工艺设计将成为今后3年智能手机发展的主流和重要发展趋势。项目在2016年上半年已经获得16份客户订单，合同总价超过5,000万元人民币。预计今后三年内能为公司带来超过10亿元人民币的业务收入。  

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