【产通社，5月24日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代码：UMC；TWSE股票代码：2303）消息，其今天在东京国际论坛举办了联华电子2016日本技术论坛。今年主题为晶圆厂的“Innovation by Collaboration”以合作带来创新的商业模式。此模式系运用策略合作方式，加速推进彼此在研发、硅智财、市场开发、客户产品导入量产等面向的成功。此论坛也是联华电子与其生态系合作伙伴展示其制程技术、制造、EDA、硅智财、测试封装及市场应用的平台，介绍如何支持日本IDM与无晶圆厂芯片设计公司。联华电子执行长颜博文代表致开场词，新日本无线株式会社(NJR)社长暨执行长小仓良则发表了主题演讲。

联华电子执行长颜博文表示：“日本高科技产业正面临车用IC、物联网、扩增/虚拟现实、无人机、医疗和机械人等崭新应用新一波的成长。这些多样化的垂直市场需要强大的合作关系与全方位的技术，才能实现客制化应用产品专有的解决方案。联华电子能够快速为晶圆专工客户提供成果，这样的成功必须归功于与客户及供应链之间的密切合作。我们与客户合作，创造能在市场上展现重要产品差异的客制化技术，同时提供专有硅智财与应用平台，使客户与本公司互动更为顺畅。我们期待能将这些竞争优势带给日本客户。”

除了在今日活动中强调合作模式外，联华电子也展示了具竞争优势的制程技术，包括14nm FinFET、量产中的28nm HK/MG、RFSOI、MEMS、2.5D/3DIC、BCD及车用电子Grade 1与Grade 0标准认证芯片之坚实制造实力。

联华电子于东京设有业务据点，同时也是日本三重县12吋晶圆厂Mie Fujitsu Semiconductor(MIFS)的合资者之一。联华电子位于中国厦门新建的12吋合资晶圆厂联芯集成电路制造，也正在设备移入阶段，预计将在2016年底进入生产阶段。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。    （完）