【产通社，4月26日讯】应用材料公司（Applied Materials, Inc.）官网消息，其Centura Tetra Z光罩蚀刻系统将多重曝影尺寸继续精进缩放至10纳米以下。应用材料公司领先业界的Tetra平台，透过新机台而再次扩充功能，提供所需的线宽（CD）参数“埃”（angstrom）等级光罩精密度，满足未来逻辑与内存装置严苛的图案制程规格。

应用材料公司光罩蚀刻产品处总经理瑞欧．耶拉曼奇里（Rao Yalamanchili）表示：“我们的Tetra Z系统是最先进的光罩蚀刻技术，运用精密材料工程及电浆反应动力学的的精进科技，扩充了193纳米微影术的应用。使用193纳米波长来制作10纳米或7纳米的图案，需要各种优化技术，包括浸润与多重曝影，高度仰赖光罩的运用。蚀刻技术是制造光罩的关键；Tetra Z系统的与众不同之处，在于能为新一代光学光罩的蚀刻，提供所需的精确度，制作先进节点设计的图案。”

应用材料公司针对进阶的铬、硅化钼（MoSI）、硬质光阻层和石英（熔硅石）蚀刻应用，开发了Tetra Z工具，以制造先进的二元式与相位移光罩（phase-shift masks）。优越的系统展现了持续的技术创新与前所未见的线宽（CD）效能，将浸润式微影术延伸应用于四重曝影与先进的分辨率强化技术。用以确保图形转移保真度的重要功能，包括了针对所有特征尺寸进行均匀的线性精密蚀刻，以及近乎零缺陷的图案密度。

卓越的CD效能结合高蚀刻选择比，得以运用更薄的光阻，在重要的装置层上制作更小的光罩CD图案。可控制的CD偏差功能，扩展了系统的弹性，能满足客户的特定需求。独一无二的石英蚀刻深度控制技术，可确保精密的相位角度，也能让客户使用交替式光圈相位移光罩与无铬相位微影术，推动集成电路的尺寸缩放制程。种种的关键技术进展，来自于各种系统改良，包括反应室的设计、电浆稳定性、离子与自由基控制、流量与压力控制，以及实时制程监控。

过去十年来，全球大多数的光罩制造商皆选用应用材料公司的Tetra系统，来进行高阶光罩的蚀刻。应用材料公司是全球前五百大公司之一，专为半导体、平面显示、太阳光电产业提供精密材料工程解决方案。应用材料公司的创新技术可协助诸如智能型手机、平面电视及太阳能电池更具成本效益，更方便使用。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.appliedmaterials.com。