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生益科技2014年广泛建立产学研联盟研发支出3.11亿元
2015/4/27 8:42:22     

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【产通社,4月26日讯】广东生益科技股份有限公司(Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd.;股票代码:600183)发布的2014年年度报告显示,其2014年本期费用化研发支出31,142.01万元,占营业收入比例为4.20%。报告期内,其研发模式主要分为产品设计、技术平台、共性及前沿技术研究三个方面。

产品设计方面,生益科技坚持以市场为导向,根据客户及终端的需求进行设计,为此与国内外多家著名终端企业建立了稳定的联系和合作,设计了系列满足市场需求的新产品,主要涵盖封装、通讯、汽车电子、服务器、LED、消费电子等领域。提升了公司在这些领域的竞争力和市场地位,提高了市场占有率。

持续在技术平台方面做深入研究,不断完善现有技术平台,并努力搭建新的技术平台,为快速响应市场需求,设计全新产品或完善现有产品做好准备。技术平台的搭建为高导热基材、高速基材、天线用高频基材、无胶双面挠性基材等技术方向的新产品设计,为DICY固化体系FR-4材料方向现有产品的完善,都做了很好的支撑,实现了快速产业化,得到了下游客户的普遍认可。

为了实现在技术方面的长期优势,生益科技非常重视对共性和前沿技术的研究。积极组合各种外部资源,开展共性和前沿技术攻关,特别是在产学研合作方面开展了大量工作,充分利用科研院所、高等院校、终端企业、原材料企业、下游PCB客户的硬件优势、研发力量、人才资源,积极开展合作,广泛建立产学研联盟。报告期内的研发投入主要集中在以下几个研究方向:

(1)高导热散热基材。LED作为节能、环保、绿色最有前途的第四代光源,近年来,特别是这两三年行业得到了健康的发展,市场增长较快,生益科技顺应市场的要求和市场未来发展的趋势,提前布局,并针对性的开发了系列的高导热材料,以期满足市场的多样化和越来越高品质的要求。

(2)适用于无铅化的DICY固化体系FR-4基材。基于DICY固化的普通FR-4材料已应用多年,并占据着较大的公司产品份额,通过对其体系组成的研究与优化,改善及提升材料的耐热性、耐湿性与机械特性,将拓展材料在PCB的适应范围,提升产品在市场的竟争力。

(3)耐潮热性无卤CEM-1研发。无卤CEM-1作为低成本、绿色环保覆铜板,近年来发展较快,市场需求大。但一般无卤CEM-1产品的贮存性较差,尤其在湿热条件下存放性差,限制了其发展。为顺应市场需求,通过改善无卤CEM-1产品的耐潮热性,解决板材在潮热条件下的存放问题,提高产品性能及市场竞争力。

(4)天线用高频覆铜板基材。天线作为实现移动通信网络以及卫星通信网络覆盖的核心设备之一,是无线通信系统的重要组成部分,在今后相当长时间内将保持较快的增长。通过对低损耗、高介电稳定性的板材技术及成型技术的研究,开发了满足天线高增益、高线性技术要求及应用市场需求的系列覆铜板。

(5)高频高速基材。随着国防军事及航空航天工业和3G通讯、物联网(IoT)、云计算、LED、移动互连、大数据等新兴信息产业的发展,电子电路的高频信号传输、高速数据处理能力面临越来越高的要求,从而对覆铜板有关电性能也提出新的要求,要求更低的介电常数(Dk)和介质损耗角正切(Df),以满足信号传输速度提高和降低信号传输损耗的要求。通过研究开发了多款新产品,得到了国内外通信终端客户的一致好评。在与同行的市场竞争中取得良好的开端,后续的市场应用前景非常广阔。

(6)压合法无胶双面挠性覆铜板的设计。随着移动电子小型轻量化,对线路板的线路提出更精细的要求,需要开发超薄铜箔组合产品,以满足用户的要求。同时,随着终端高频信号传输要求,压合法无胶双面板应对高频信号传输的要求,需要铜箔的粗糙度更低,开发更低介电常数TPI与超低粗度铜箔的组合,如何在低粗糙度降低又满足高可靠性的高剥离强度要求,因此协调铜箔性能与挠性覆铜板以及下游电子产品的需求,优化组合结构,达到全面满足不同功能的要求。

(7)信号高保真电路板研究。随着无线网络技术的发展,信号传输速率越来越快,过电孔的无效孔铜严重影响高频高速信号传输的完整性,造成信号传输的延迟和失真,针对高频高速信号传输完整性和高保真的需求,进行专项研究,提高无效孔铜去除的控制能力水平,保证信号传输的稳定性和完整性。提升公司在信号高保真电路板方面的技术水平和市场竞争力。

(8)集成电路用高模量无卤有机封装基板的研发。集成电路进入超大规模时代,芯片集成度提高,引脚变得更密更细,各种电子元器件已逐渐引入更先进的封装形式,封装体积更小,功能集成却更高,封装基板材料不仅仅只要求具备高Tg、高电绝缘性,材料更低热膨胀系数和更高模量与刚性变得尤为重要。本项目以高性能热固性树脂改性作为基础,开发集成电路用高模量无卤有机封装基板,突破国外专利技术封锁,满足国内高端IC封装应用要求。

覆铜板产品尚未出现替代产品,电子行业的发展还在对覆铜板行业提出更大量的需求和更多性能需求,这就给了覆铜板行业一个可以继续做大做强的发展空间。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.syst.com.cn

    (完)
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