【产通社，7月21日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）官网消息，其第二季合并营收约新台币1,830.2亿元，税后纯益约新台币597亿元，每股盈余为新台币2.3元（换算成美国存托凭证每单位为0.38美元）。

与2013年同期相较，2014年第二季营收增加17.4%，税后纯益及每股盈余则均增加了15.2%，此数字主要反映实际税率增加带来的结果。与前一季相较，2014年第二季营收增加23.5%，税后纯益则增加了24.7%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，且系依照金管会认可之国际财务报导准则（TIFRS）所编制。

2014年第二季28纳米制程出货占台积公司第二季晶圆销售的37%；40/45纳米的营收则占全季晶圆销售的19%。总体而言，上述先进制程（包含40/45纳米及更先进的制程）的营收达到全季晶圆销售金额的56%。

台积公司财务长暨发言人何丽梅资深副总经理表示，2014年第二季半导体市场在各应用领域上对台积公司之晶圆需求强劲，相较于第一季，台积公司28纳米制程技术的业务表现成长幅度超过30%，占第二季晶圆销售的37%。台积公司认为客户对台积公司晶圆需求会持续畅旺，而新的制程技术，即20纳米系统单芯片亦开始量产，预计约占第三季晶圆销售金额的10%。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com。