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半导体器件 → 企业动态

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9261.	CEVA设上海销售支持办事处发展新业务	(2006年3月1日)
9262.	CSR与WiMedia联盟合作开发UWB蓝牙技术	(2006年3月1日)
9263.	ARM及美国国半公布新一代PowerWise标准：PWI2.0	(2006年2月27日)
9264.	MIPS指定上海双实科技为中国首家MIPS授权培训中心	(2006年2月24日)
9265.	欧胜在印度设立亚洲地区第八间办事处	(2006年2月20日)
9266.	Microchip与BMW签订SmartShunt技术专利许可协议	(2006年2月20日)
9267.	艾睿亚太将在中国大陆和香港地区销售英飞凌产品	(2006年2月14日)
9268.	欧胜微电子2005年营收增40%达1.666亿美元[图]	(2006年2月13日)
9269.	IBM和飞思卡尔携手引领Power Architecture技术发展[图]	(2006年2月9日)
9270.	ST与飞思卡尔在PowerPC微处理器领域开展合作	(2006年2月9日)
9271.	picoChip公司在技术创新和企业发展方面取得长足进步	(2006年2月8日)
9272.	晨讯科技和高通签署WCDMA Modem Card 许可协议	(2006年2月4日)
9273.	高通被《财富》评为“100家全美最佳就业企业”	(2006年1月26日)
9274.	矽玛特STFM1000 FM调谐器2005年第四季出货突破80万片	(2006年1月25日)
9275.	安森美在台湾设立新解决方案工程中心（SEC）	(2006年1月25日)
9276.	TUNDRA借POWERPC产品巩固自己的领导地位	(2006年1月25日)
9277.	Quantum中国战略：创建高效率的分销和支持网络[图]	(2006年1月25日)
9278.	ST与Ember公司合作开发下一代ZigBee芯片平台	(2006年1月24日)
9279.	日立、东芝和瑞萨签约成立半导体制造工厂规划公司	(2006年1月21日)
9280.	InterDigital和Infineon将合作深化至HSDPA技术开发	(2006年1月21日)

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