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建广资产、联芯科技、美国高通和智路资本成立智能手机芯片组公司瓴盛科技(JLQ)
2017/5/31 15:30:15     

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【产通社,5月31日讯】高通公司(Qualcomm Incorporated;NASDAQ股票代码:QCOM)官网消息,其已于5月26日与北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通(中国)控股有限公司,以及北京智路资产管理有限公司共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。该合资公司将美国高通的先进技术、规模和产品组合与联芯科技独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源,建广资产在中国金融行业的良好关系,以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行了结合。

出席本次签约仪式的合作方代表包括:建广资产投资评审委员会主席李滨、总经理孙卫、副总经理贾鑫;大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝,大唐电信科技股份有限公司总裁李永华、副总裁兼董事会秘书蒋昆;美国高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺.阿蒙、美国高通公司中国区董事长孟樸、美国高通技术公司副总裁Savi Soin以及多位其他高管;智路资本管理合伙人张元杰。签约仪式由大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良主持。

建广资产投资评审委员会主席李滨表示,“合资公司把来自美国高通、建广、大唐和智路的金融、产业资源有机结合,合作伙伴间的协同效应将有利于推动本地技术创新。此次合作也是建广资产全球半导体产业生态布局中重要的一环。凭借建广资产的金融产业背景以及在半导体和通信领域多年的经验积累,我们将帮助合资公司取得长期成功。”

建广资产总经理孙卫表示,“随着中国手机芯片消费占比的提高以及不断完善的智能手机生态链,合资公司将占据有利的市场地位以满足中国消费者不断增长的需求。我们相信此次几方合作建立合资半导体设计企业将有利于广大消费者、并促进中国集成电路设计行业快速成长。”建广资产副总经理贾鑫表示:“合资公司的成功将取决于我们各方的紧密配合,建广资产将一如既往地与我们的合作伙伴通力合作并朝着我们共同的目标前进。”

大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝表示,“长期以来,大唐电信集团一直非常重视在移动通信领域的产业布局。此次合资公司的成立将具有重要的里程碑式意义。联芯科技作为大唐电信产业集团旗下最主要的集成电路设计企业之一,在芯片设计领域、特别是无线通信方面一直处于业内领先地位。我们希望这家合资公司整合大唐、美国高通、建广资产及智路资本四方优势资源,通过先进技术和资本运作的双轮驱动方式,加强在移动通信领域的整体竞争力。”

大唐电信总裁李永华表示,“作为国有信息通信领域高科技骨干企业,大唐电信进一步聚焦ICT产业上游核心领域。在企业内生发展的同时,大唐电信也积极谋求与业内领先企业的合作共赢。大唐电信联合国内、国际资本,通过与世界领先企业实现在技术、人才、市场等方面的深入合作,互学互鉴 互利共赢,推动集成电路发展新局面。”

大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良表示:“联芯科技自成立以来,一直致力于提供领先的移动终端芯片及解决方案。通过国际与本地IC人才的融合互动,我们期待该合资公司能迅速推进目标市场,广泛进行客户发展。”

美国高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺.阿蒙表示:“这一合资公司进一步展示了我们对于中国移动通信产业的长期承诺。该项目将帮助我们扩展全新的细分市场和客户,成为我们在中国充满活力、快速发展的半导体业务的补充。”

美国高通公司中国区董事长孟樸表示:“30多年来,美国高通一直是移动领域领先的技术创新厂商,我们期望这家合资公司将开发满足中国4G智能手机生态系统需求的芯片组。”

智路资本管理合伙人张元杰表示,“智路资本致力于为合资公司提供金融、产业资源以帮助其成长。我们期待此次合作将成为我们中美合作伙伴之间长期合作的基石。智路资本已成立了基金用来专注于移动科技上下游的投资,以此促进智路投资的公司实现共同成长、并强化我们与合作伙伴之间的战略合作。”

瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)将注册在贵州贵安新区。相关合作事项须经有关部门批准,预计合资公司将于今年晚些时候整合完毕。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.qualcomm.cn/news/releases。(Lisa WU,365PR Newswire)     (完)
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