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562.	长春光机所荣获2022年中科院科普讲解大赛一等奖[图]	(2022年11月17日)
563.	中科院化学所等发展直写高性能原子级厚二维半导体薄膜新策略[图]	(2022年11月16日)
564.	中科院物理研究所在超导二极管效应研究获进展[图]	(2022年11月14日)
565.	中科院上海技物所等在半导体异质结隧穿电子调控机制研究中取得进展[图]	(2022年11月2日)
566.	《IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准…[图]	(2022年11月2日)
567.	中科院东方超级计算系统助力格点量子色动力学（QCD）研究[图]	(2022年11月1日)
568.	中科院理化所实现1微米厚的低工作电压、高效和稳定的有机发光二极管[图]	(2022年10月30日)
569.	中科院物理所实现空气耦合的MHz频段高灵敏度超声波探测[图]	(2022年10月29日)
570.	清华大学成像与智能技术实验室研制元成像芯片突破光学像差难题[图]	(2022年10月25日)
571.	上海微系统所等发展出集成3D打印编码滤波器的超导单光子光谱仪[图]	(2022年10月25日)
572.	USB4 2.0版规范通过USB Type-C电缆和连接器实现80Gbps性…[图]	(2022年10月23日)
573.	中科院微电子所在低功耗人工智能领域获进展[图]	(2022年10月23日)
574.	中国科大在二维铁电Rashba半导体材料中取得新进展[图]	(2022年10月21日)
575.	中科院半导体所等在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列进展[图]	(2022年10月18日)
576.	IEEE公布有关各种标准的专利政策决定[图]	(2022年10月17日)
577.	卓越工程师培养工作推进会在北京航空航天大学召开[图]	(2022年10月5日)
578.	中科院合肥研究院利用傅立叶红外光谱遥测技术实现气云三维成像[图]	(2022年10月1日)
579.	南京大学张勇、肖敏、祝世宁等发明用激光3D打印纳米铁电畴[图]	(2022年9月25日)
580.	广东工业大学和华为共建全国首个“鲲鹏&昇腾开发者创享社”[图]	(2022年9月23日)

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