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529.中科院上海技物所等在半导体异质结隧穿电子调控机制研究中取得进展[] (2022年11月2日)
530.《IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义(MBD)》标准…[] (2022年11月2日)
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533.中科院物理所实现空气耦合的MHz频段高灵敏度超声波探测[] (2022年10月29日)
534.清华大学成像与智能技术实验室研制元成像芯片突破光学像差难题[] (2022年10月25日)
535.上海微系统所等发展出集成3D打印编码滤波器的超导单光子光谱仪[] (2022年10月25日)
536.USB4 2.0版规范通过USB Type-C电缆和连接器实现80Gbps性…[] (2022年10月23日)
537.中科院微电子所在低功耗人工智能领域获进展[] (2022年10月23日)
538.中国科大在二维铁电Rashba半导体材料中取得新进展[] (2022年10月21日)
539.中科院半导体所等在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列进展[] (2022年10月18日)
540.IEEE公布有关各种标准的专利政策决定[] (2022年10月17日)
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