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1121.	Advantech采用飞思卡尔半导体QorIQ P4080处理器	(2010年6月22日)
1122.	华为加入Intertek“卫星计划”共商绿色发展	(2010年6月17日)
1123.	GESOLAR太阳能光电板采用美国国家半导体SolarMagic技术	(2010年6月14日)
1124.	Cirrus CS42L73编解码器用于英飞凌XMM Gold 6260参考设计[图]	(2010年6月12日)
1125.	Holst Centre OLED应用于ORECA01赛车观后镜	(2010年6月10日)
1126.	扬讯采用展讯Mocor平台打造“我爱麦克疯”音乐手机方案	(2010年6月9日)
1127.	PURE触摸屏网络收音机采用Atmel maXTouch方案	(2010年6月8日)
1128.	新款奥迪A8豪华轿车选用恩智浦半导体FlexRay技术[图]	(2010年6月8日)
1129.	LG HFB320蓝牙车载免提电话采用CSR无线音频平台	(2010年6月3日)
1130.	汉王电子阅读器采用Marvell ARMADA 166E芯片[图]	(2010年6月2日)
1131.	Innocomm推出配备泰景移动电视技术的Android 3.5G触屏智能手机	(2010年6月2日)
1132.	阿特斯阳光电力组件成功应用于美国San Jose国际机场	(2010年6月1日)
1133.	恩智浦半导体Ultralight C芯片助力深圳轨道交通	(2010年5月27日)
1134.	JVC UX-GN6迷你音响使用IDT PureTouch电容触摸技术	(2010年5月27日)
1135.	Tyco和Brand-Rex认可IDEAL LanTEK II电缆认证仪	(2010年5月26日)
1136.	意法半导体与Micropelt开发出‘永久能源’热能收集电源	(2010年5月26日)
1137.	高通为上海世博会美国国家馆提供无线芯片技术和解决方案	(2010年5月26日)
1138.	飞利浦Bellagio控制系统采用Nordic nRF24LU1+芯片	(2010年5月26日)
1139.	首尔半导体与世健科技携手进军东盟LED市场[图]	(2010年5月26日)
1140.	中茂电子（Chroma）获台湾NSRRC高稳定电源合约	(2010年5月25日)

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