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1041.	Innovasic半导体RapID平台用于研华EtherNet/IP模块[图]	(2011年4月13日)
1042.	Thinkify新一代RFID读写器采用奥地利微电子AS3992[图]	(2011年4月11日)
1043.	Olympus采用欧胜微电子WM8962音频中心	(2011年4月9日)
1044.	Casio G-SHOCK采用Nordic nRF8001[图]	(2011年4月4日)
1045.	Casio蓝牙手表采用Nordic µBlue nRF8001芯片[图]	(2011年4月4日)
1046.	TriQuint半导体公司连续四年获ZTE“全球最佳合作伙伴”大奖	(2011年4月2日)
1047.	魅族M9智能手机采用Synaptics ClearPad 3000方案	(2011年3月29日)
1048.	泰科电子（TE Connectivity）获澳大利亚4亿美元宽带连接合约	(2011年3月25日)
1049.	同洲电子有线机顶盒选用恩智浦半导体TDA18252硅调谐器方案	(2011年3月22日)
1050.	奇瑞汽车发动机将采用飞思卡尔半导体32位Qorivva MCU[图]	(2011年3月15日)
1051.	Picochip技术被Airspan LTE小蜂窝基站采用	(2011年3月15日)
1052.	Picochip技术被Airspan LTE小蜂窝基站采用	(2011年3月15日)
1053.	Marvell结盟ASUS合作开发TD-SCDMA智能手机[图]	(2011年3月14日)
1054.	德州仪器(TI)获教育部颁赠“杰出贡献奖”	(2011年3月4日)
1055.	汉王WISEreader电纸书选用IDT PureTouch电容式触摸技术	(2011年2月28日)
1056.	三星Galaxy智能平板选择RFMD PowerSmart平台与WiFi前端	(2011年2月23日)
1057.	飞思卡尔、Aewin和Atheros携手开发统一威胁管理（UTM）设计	(2011年2月21日)
1058.	LG Magic遥控采用InvenSense IXZ-500双轴陀螺仪	(2011年2月20日)
1059.	Sequans选用芯原ZSP核用于WiMAX/LTE产品	(2011年2月18日)
1060.	西门子航空航天业务采用ADI iCoupler数字隔离方案	(2011年2月16日)

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