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261.
Transphorm GaN被用于AES供应大型客机的最新电源
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Tieto和意法半导体携手合作提高驾乘安全性和数据安全性
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(2019年12月13日)
263.
Chroma 17011电芯测试系统以快速电流响应获日本电池厂商采用
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(2019年12月9日)
264.
意法半导体与maxon合作开发机器人及自动化精密电机控制方案
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(2019年12月7日)
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molex与u-blox提供模块化汽车连接(MAX)平台
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(2019年12月1日)
266.
采用台积电12FFC技术的MediaTek S900 8K数字电视芯片量产
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(2019年12月1日)
267.
微软Azure已部署Marvell ThunderX2解决方案
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(2019年11月21日)
268.
苹果16吋MacBook Pro搭载AMD Radeon Pro移动显卡
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(2019年11月21日)
269.
晶心科技与Secure-IC携手提供加强网络安全性的RISC-V核
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(2019年11月19日)
270.
东风启辰、航盛电子、恩智浦半导体联手量产全球首款智能驾舱
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(2019年11月10日)
271.
SK电讯物理入侵与盗窃检测服务采用Xilinx Alveo加速器卡
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(2019年11月10日)
272.
Karamba采用华邦电子Winbond安全闪存
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(2019年11月9日)
273.
英特尔子公司Mobileye与蔚来合作打造L4级别自动驾驶汽车
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(2019年11月9日)
274.
意法半导体与奥迪合作开发下一代OLED汽车照明解决方案
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(2019年11月9日)
275.
Qualcomm和中兴通讯完成中国基于智能手机的5G毫米波互操作性测试
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(2019年11月2日)
276.
大众高尔夫车型将标配恩智浦半导体RoadLINK V2X通信方案
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(2019年11月2日)
277.
FLIR Systems携手Veoneer首款配备热传感器的自动驾驶汽车
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(2019年11月2日)
278.
Nordic nRF52832 SoC用于童心制物mTiny启蒙教育机器人
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(2019年10月30日)
279.
新纶科技常州工厂与LG达成动力电池用铝塑膜供货协议
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(2019年10月29日)
280.
英飞凌雷达技术助力谷歌Pixel 4智能手机手势控制
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(2019年10月19日)
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