【产通社，11月30日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其采用台积公司12nm技术生产的业界首颗8K数字电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。基于双方紧密的合作关系，采用台积公司低功耗12nm FinFET精简型（12FFC）技术生产的S900芯片能够支持下一世代的智能电视，提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。

联发科技副总经理暨制造本部总经理高学武表示：“台积电是联发科技长期的策略合作伙伴， 其先进的制程技术使联发科技能不断地实现领先业界的创新设计，满足我们对于芯片解决方案的严格要求。全球8K电视的需求日趋强劲，我们很高兴能够与台积电针对支持8K电视芯片的先进技术合作，推动高端智能电视产业的成长与发展。”

台积公司业务开发副总经理张晓强博士表示：“联发科技在消费性电子领域是众所认可的领导者，台积公司很荣幸有这个机会，能够延续双方长久的合作历史，和联发科技携手打造出S900如此创新的产品。我们会持续扩大超低功耗技术的组合，以协助客户生产具备AI功能的系统单芯片，让智能家庭变得更丰富，实现更智慧化的世界。”


应用特点


S900是联发科技首款旗舰级智能电视芯片，支持8K高分辨率及高速边缘人工智能（AI）运算。S900之设计为协助电视厂商打造出具有高度竞争力的旗舰级产品，整合AI语音人机接口及影像画质提升等功能，支持下一世代的智能电视，大幅提升用户的经验。

在专业集成电路制造服务领域的16/14nm技术世代之中，台积公司超低功耗的12FFC制程在缩小芯片尺寸及降低功耗方面具备领先的优势，为数字电视应用产品中不可或缺的重要元素。12FFC制程可达到效能与低功耗之间的最佳平衡，非常适合支持消费性电子产品、穿戴式及物联网装置所需之语音识别及边缘AI运算能力。

联发科技S900 8K智能电视芯片整合了自主研发的AI处理器APU（AI Processor Unit），能够实现下一世代的人工智能图像画质（AI PQ）及MiraVision-Pro，支持智能电视的多样化AI功能，包括人脸辨识及场景检测，藉由优化色彩饱和度、亮度、锐利度、以及动态向量补偿来提升画质。在AI的加持之下，联发科技S900芯片让电视成为支持AIoT生态系统的控制中心，并且透过联发科技的NeuroPilot人工智能开发平台来控制客厅、厨房、以及卧室里的智能装置，并且透过语音或手势控制带来革新的人机互动体验。

台积公司提供完备的物联网平台，采用超低功耗（Ultra-Low Power, ULP）技术来实现低功耗及低漏电产品的应用，同时，在台积公司及第三方伙伴的支持之下，亦拥有完备的硅智财组合，满足客户各种物联网产品设计的要求。除了12FFC技术之外，台积公司领先业界的55nm、40nm、28nm、22nm ULP/超低漏电（Ultra-low Leakage, ULL）技术，已被各种物联网及可穿戴应用广泛采用。台积公司也扩展其低操作电压（Low Operating Voltage, Low Vdd）技术，以满足极低功耗（Extreme-low Power）产品应用。同时，为了支持物联网设计的需求，台积公司也提供客户完备的射频、嵌入式内存、新兴内存、以及传感器等特殊制程技术。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com/chinese。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）