【产通社，3月26日】国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的2月北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio）为0.48，今年1月B/B值则修正为0.47。在全球半导体厂大砍资本支出下，2月订单金额仅达2.635亿美元，再创1991年以来新低。SEMI公布2月北美半导体设备B/B值为0.48，显示芯片设备业者出货100美元，仅接获48美元订单。

SEMI表示，3个月平均订单金额则为2.635亿美元，与1月修正后的2.772亿美元订单金额相较，减少5%，比2008年同期的12.1亿美元严重衰退78%。在出货表现部分，2月的3个月平均出货金额为5.461亿美元，较1月修正后的5.842亿美元减少7%，与去年同期13.1亿美元相较大减58%。

SEMI资料显示，2月订单金额已创自1991年以来数据统计B/B值的新低点。由于半导体产业正在等待终端市场出现更清晰的好转信号，导致支出与投资均维持在最低水平。

值得注意的是，由于英特尔、台积电、南亚科、东芝、三星等多家大厂，已经开始采购晶圆设备，联电亦开始着手计划采购45及40纳米设备。这也让正遭遇史上最惨衰退的半导体设备市场景气，显现了触底反转回升的迹象。