加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2024年7月18日 星期四   您现在位于: 首页 →  产通视点 → 创新科技(材料科技)
vPCB让废旧电子产品不再是垃圾
2024年5月5日    

按此在新窗口浏览图片

【产通社,5月5日讯】PCB是承载计算机芯片及互连的基板,也是电子垃圾和环境污染问题的核心。电子产品废弃后,很难将PCB中的环氧树脂从玻璃纤维中分离出来。

联合国数据显示,2022年全球产生了620亿吨电子垃圾,2030年将增加到820亿吨,增速超过30%。电子垃圾中的化学物质渗出后污染水源,焚烧后会产生空气污染。

华盛顿大学使用机器学习设计了一种类玻璃体聚合物(Vitrimer)材料,可代替PCB中的环氧树脂,同时可通过特殊溶剂无损转化为果冻状物质,从PCB中分离回收后可重复使用。

新型vPCB电气性能与传统PCB相媲美,Vitrimer、玻璃纤维以及溶剂回收率分别为98%、100%、100%。由于具有可重组性,vPCB弯曲或开裂后可在特定环境下实现修复。

vPCB与现有的电子制造工艺兼容,是一种迭代技术,不需要重大调整。该团队将环境传感器分别放在传统和vPCB上,发现它们在监控温度、湿度和压力时具有相当的性能。

团队估计,PCB回收可能率先被苹果这样的大公司采用,苹果已经使用机器人系统来回收消费者退回的手机中的组件。其次是微软,微软拥有用于回收数据中心电子产品中使用的一些材料的系统。(编译:镨元素)    
→ 『关闭窗口』
 -----
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:玻璃基板有望改变半导体封装的游戏规则
下篇文章:全球半导体销售额第一季度同比增长15.2%
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
创新科技>| 人工智能  信息科学  通信技术  光电子学  材料科技  能源科技  先进制造  半导体技术 
行业观察>| 行业动态  市场分析 
家庭电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
移动电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
办公电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
汽车电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
通信网络>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
工业电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
安全电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
工业材料>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
固态照明>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
智能电网>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号