【产通社，4月30日讯】玻璃基板是一种未来材料，被认为是半导体封装领域的“游戏规则改变者”，因为它可以显著提高计算机芯片组的性能和能效。

高性能计算（HPC）玻璃基板有望改变半导体封装的游戏规则。当应用玻璃基板时，封装厚度减半，功耗也减半。随着数据吞吐量的大幅提高，数据中心占地面积可以显著减少。该公司的原型已经通过了一家全球半导体制造商的技术认证。

一般来说，在连接到PCB之前，CPU、GPU和内存等半导体与几个MLCCs一起封装为基板上的一个组件。塑料基板被广泛使用，但它们不均匀的表面给涉及重复小型化的高性能半导体封装带来了问题。一种替代方法是，具有光滑表面的硅用作中间基板（插入物）。然而，与玻璃基板相比，这种方法效率低且用途有限；由于插入物的存在，封装变得更厚，难以用于移动应用；半导体芯片和PCB之间的距离增加也会导致更大的功耗。此外，很难经济地生产圆形硅中高性能所需的大面积矩形衬底。

相比之下，玻璃基板具有光滑的表面，可以制作大型方形面板，可以应对更大尺寸产品以及半导体封装小型化的趋势。玻璃基板不需要插入物，减少了其厚度并提高了功率效率，可以很容易地应用于移动产品。这对高性能产品尤其有利，因为必须安装在电路板表面的MLCC可以放置在电路板内部，以便在必要时可以在具有更多内存的表面上安装更大的CPU或GPU。

鉴于用于高性能计算的半导体封装市场因人工智能（AI）和数据中心服务器等数据吞吐量的激增而迅速增长，SKC在美国佐治亚州建设了一个半导体玻璃基板生产基地，投资总额为8000万美元，并考虑到2025年将产能扩大至每年72，000平方米。

据多家市场研究机构预测，该市场将从2020年的35亿美元增至2025年的97亿美元，增长近两倍。（镨元素）