在9月18-20日举行的秋季IDF（Intel Developer Forum）上，由英特尔、微软、惠普、NEC、NXP半导体和德州仪器六家行业巨头组成的USB 3.0促进者社团（USB 3.0 Promoter Group）发布了超高速USB（SuperSpeed Universal Serial Bus）互联规格即USB3.0。该社团宣布，其传输速率可达2.0版的10倍，将广泛应用于PC、消费电子和移动设备领域。

目前的USB 2.0技术的最高数据传输率为每秒480Mbps，IEEE 1394B的最高传输速率为800Mbps，虽然USB 3.0的速度并未最终确定，但按照2.0版的10倍进行计算，传输率将在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具备供电能力。USB 3.0仍然采用有有线USB相同的架构，向下兼容先前的即插即用USB版本，为降低功耗做出优化的同时改进了协议的效率。USB 3.0的接口和线缆还可以兼容将来的光纤传输。

USB 3.0的最终规格预计将在2008年上半年完成，在早期将采用分离散芯片的形式。根据英特尔的说法，具体产品将在2009年或2010年正式上市。