【产通社，3月24日】中国半导体行业协会（CSIA）资料显示，今年有多项半导体照明相关的国家标准、行业标准将完成报批程序，并予以公布，同时多项标准正在研究制定中。此前，工信部半导体照明标准工作组制定了10项行业标准，并已于2010年1月1日实施，包括半导体照明的名词术语、半导体照明器件的检测方法等。而关于灯具的7项国家标准、2项行业标准已经发布，并将于2010年5月1日实施。

工信部电子信息司副巡视员关白玉近日透露，由于半导体照明的产业链长，产品相关标准制定过程中，涉及多个部门，为做好标准制定工作将在部内实行司局联手，在部委之间实行联合，采取产、学、研、用联动的工作方式，为产业发展和应用开发的协调发展提供保障，同时注重标准检测工作，加强独立的第三方检测机构的建设，提高能力，做好产品的测试评价等工作，为企业和用户提供相关服务，为政府提供决策支撑。
　　
2004-2009年，工业和信息化部累计投入6000万元支持LED关键技术突破和产品研发并产业化，科技部在973计划，863计划等计划，国家发改委在高技术产业化专项、企业技术升级等专项中分别对LED基础研究和核心技术突破给予了重点支持，从多个方位来支持半导体照明的发展。另一方面，发布鼓励应用的政策措施。2008年财政部、发改委联合发布了《高效照明产品推广财政补贴资金管理暂行办法》，安排专项资金支持包括半导体照明产品等高效照明产品的推广使用，目前财政部、发改委等正在积极研究对推广LED照明产品的实施办法。
　　
关白玉表示，半导体照明产业面临的挑战依然十分严峻，努力建设以企业为主体的技术创新体系，加快提高自主创新能力，开发并掌握关键技术，提高国际竞争力，是今后较长时间内的工作。目前国家出台了一系列应对措施和扶持政策，今后将通过对企业进行技术改造实现产业技术升级，加快产品结构的调整步伐，提高产品技术水平、可靠性水平等，加大半导体照明在各个领域的推广应用，以应用促进产业发展，先期组织LED显示屏，液晶显示屏、背光源等方面进行应用开发，提供相应的器件、组件和解决方案。
　　
关白玉指出，半导体照明产业是高技术产业，具有高投入、高回报、高风险的特点，也是一个多技术融合的产业，产业链长，涉及半导体材料、器件、集成电路、新光源、照明电器和应用等多种环节，当前还有很多技术方面的问题尚未研究清楚，创新空间很大。

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