【产通社，12月31日】美国国际贸易委员会（ITC）终判台湾DRAM厂南科（2408）、茂德（5387）、力晶（5346）及模组大厂金士顿（Kingston）等多家业者的产品，未侵犯美商Tessera的DDR2、DDR3的封装专利。

Tessera于两年前向美国ITC申诉，控告全球18家PC应用相关厂商侵犯其DDR2、DDR3的BGA封装技术美国三专利，台湾厂商除了南科及美国子公司、力晶、茂德、金士顿之外，还有PC大厂宏碁（2353）等均在之列。ITC于2009年8月底初判Tessera败诉，12月29日终判维持初判的结果。

业界指出，Tessera在Window BGA的封装专利傲视全球业界，八成收入来自收受权利金，台湾封测厂力成（6239）、联测与华东（8110）的BGA的封装技术也授权自Tessera；国际
DRAM大厂三星、海力士、尔必达、美光也陆续被Tessera控告侵权，多采向Tessera缴权利金妥协。

如今，台湾厂商告赢，势必引起缴纳权利金的全球厂商反弹，Tessera恐需在权利金有所让步，这将有利整体DRAM产业降低成本。