【产通社，12月31日】在无锡召开的2009年中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼上，CSIP发布了2009中国集成电路设计业发展报告。报告调查了近百家的业内公司，包括IC设计公司，IP厂商和设计服务公司。这些公司的产品涵盖了广泛的领域，如HDTV、通信、多媒体移动终端、PMP/GPS等。报告通过分析各企业的设计能力、工艺水平、IP需求以及未来产品发展趋势等，力求呈现出中国IC设计业的发展现状，存在问题和企业需求，并提出了促进产业发展的政策建议。

推进集成电路产业发展，发展作为产业龙头的设计业尤为重要。经历了2008-2009年全球金融风暴的涤荡和半导体产业衰退的冲击，中国IC设计业发展状况如何？哪些企业在风雨中卓然屹立，取得了不错的业绩增长？哪些商业模式经历考验，弥坚弥强，表现出适应产业发展规律和引领未来的态势？中国IC设计企业的工艺水平、设计能力如何？与全球的差距何在？未来5年国家应该重点支持的研发领域有哪些？

CSIP作为集成电路产业发展促进机构，广泛参与了集成电路产业政策、条例的编制起草工作，为集成电路产业的发展提供公共、中立、开放的服务。根据调研、统计结果，并经过核心问题分析、专题研讨、专家咨询等，最终完成了“2009中国集成电路设计业发展报告”。报告研究发现：

（1）2009年拥有强大整机背景的IC设计企业成功抵御金融危机和半导体产业衰退的冲击，获得了超过行业平均增长率数倍的增长，它们的共同点是纵向整合产业链资源，在产业链的某一个环节上，取得核心竞争优势，从而使企业获得了快速发展，这或成未来中国IC设计业的一个发展方向。

（2）自全球IC设计业进入系统芯片（SoC）设计阶段，单个芯片上需要用到的IP越来越多。如果没有足够多并且有特色的IP，就无法设计出具有市场竞争力的产品。本土IC企业采购第三方IP难以承担高昂的费用，完全依靠自有力量研发，又会延长项目开发周期，这已成为不少企业的两难选择。由于这种状况不可能短期根本改观，它将成为制约我国IC设计业发展的一个隐性障碍。

（3）随着越来越多的公司进入SoC设计领域，大多数公司将如何尽可能地降低IC设计周期视为他们的最大挑战。我国IC设计企业普遍存在的问题是设计周期比产品生命周期长，Turnkey模式已上升至IP环节。

（4）我国芯片主流量产工艺采用0.13微米和0.18微米，小部分公司采用90nm工艺，个别公司设计能力达到65nm工艺水平。中国IC设计公司在选择工艺技术时更加务实，普遍表示视产品实际需要而定，以适用为度，而不会盲目追求先进工艺。从产品的集成度来看，我国IC设计企业普遍具备了100万门规模以上的设计能力，最大设计规模已经超过1亿门。我国自主设计的IC产品中SoC类芯片占主体，所占比例达到了29%，嵌入式CPU则是我国IC设计企业普遍看好的明日之星产品。

（5）推动产业链垂直整合是突破国产IC应用瓶颈，实现中国IC设计业做大做强的有效途径。但是垂直整合的难度是在市场经济条件下，如何协调好各方利益主体，建立内在“粘着”机制。

（6）将国家资助资金进行更加有效利用,如以风险投资方式入股企业,当企业获得利润后,国家获得相应的投资收益,并将所得收益进行再次投资给其他需扶持的企业,实现支持资金的有效使用和放大,使其进入良性循环。

（7）鉴于IP于SoC设计的日益重要性，结合目前我国IC设计业和IP核产业发展的现状和遇到的问题，建议完善和加强Foundry的IP，打造可以提供绝大多数IP的公共平台，国家负责IP费用。对于买不来、换不来的核心技术，必须立足自我，攻坚克难，开发和积累具有自主知识产权的IP核。这也是通过积累新IP,用“IP交换”突破国外专利壁垒的可行途径。
 
集成电路是信息产业的基础和核心，是信息社会发展的战略性产业。2009年4月国务院正式出台了“电子信息产业调整和振兴规划”，指出完善集成电路产业体系，引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求，实现集成电路等核心产业关键技术的突破。