海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。

海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。

历经17年的发展与积累，海思致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案，持续为客户创造价值。

1 ASIC高级工程师(数字IC设计－海思半导体) 
职位编号： T030903-1
工作地点： 深圳、北京、上海
 
工作职责：  
1、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担模块的详细设计和实施工作，确保开发工作按时按质完成。
2、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。
 
职位要求：
1、具有3年以上芯片设计/验证经验，熟悉SOC、后端、RF、IP某一专业领域。
2、熟练掌握VHDL/Verilog语言编程、验证工具和方法、编写testbench进行模块及系统级验证。
3、电子类相关专业，微电子和通信专业优先。
 

2 ASIC技术专家(RFIC－海思半导体)
职位编号： 职位编码：T030905-1
工作地点： 上海

工作职责：  
1、负责或参与RFIC架构设计、解决RFIC设计中的技术难点、平衡模块与系统设计中的难点。
2、指导关键RF模块电路设计。
3、指导RF模块集成和系统验证。
4、指导芯片布局和版图设计。
5、在RFIC封装、测试、yield提升等方面给予指导和帮助。
6、参与RFIC各阶段的review工作。
 
职位要求：
1、在RFIC领域有多年（5年以上）的设计经验，有成功的RFIC项目经历。
2、有CMOS工艺的RFIC设计经验。
3、熟悉蜂窝通信系统协议要求,对其发展趋势有一定前瞻性了解。
4、对RFIC版图有深刻的理解，能熟练结合电路和电磁场知识，并灵活应用各种版图技术使RF性能最优。
5、必须具有以下产品经验之一：
1)、WCDMA、CDMA或GSM/EDGE Cellular phone Transceiver产品经验。
2)、应用于蜂窝通信，特别是GSM体制下的PLL/VCO产品经验 。
3)、蜂窝体制终端Power Amplifier产品经验。
6、优先考虑具有成功带领以上产品设计团队的人员。

 
3 ASIC高级工程师(模拟IC设计－海思半导体)
职位编号： HS011
工作地点： 深圳、上海

工作职责：  
1、电源管理类混合芯片设计。
2、芯片高速接口模拟IP 设计，包括 Sedes、USB、DDR PHY。
3、嵌入式 RAM, ROM，Flash 设计。
 
职位要求：
1、电子类相关专业，3年以上模拟IC设计、测试经验，有高速接口或嵌入式存储设计经历尤佳。
2、熟练掌握混合信号芯片设计流程和工具，掌握各种类型模拟电路设计。
3、工作规范，有条理，良好的团队合作精神，有产品项目开发管理的经验。

以上所有岗位除特别声明外，均要求应聘者满足如下基本条件：
1、本科或以上学历。
2、英语达到四级。

如要了解更多职位信息，请登陆华为招聘主页http://career.huawei.com注册简历并选择应聘”海思半导体“职位。