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广晟微电子招聘工程师:ASIC前端、RFIC设计、射频测试
时间:2008/8/15 10:06:39    发布:广晟微电子网站

广晟微电子有限公司是一家专门从事高速、高频集成电路芯片 (RFIC) 设计的国有控股高科技企业。公司总部及研发中心位于广州市五山科技园,海外研发中心位于美国南加州。 公司拥有雄厚的研发实力 , 可独立完成从前端电路设计、系统仿真到后端版图的全部工作,对所有产品拥有百分之百的知识产权,并建立了完备的 IP 内核库。广晟微电子致力于推动中国射频芯片产业化的发展,为客户及合作伙伴提供最具竞争力的射频芯片及其解决方案。

应聘以下职位,请访问http://www.rising-ic.com/job.html,或将简历发往:hr@rising-ic.com


高级射频应用工程师 
主要职责:
负责移动通信系统RF的设计,包括:
1. RF参数分析;
2. RF子系统设计;
3. RF部件选择及评估;
4. RF子系统和RF系统的测试和纠错;
5. 草拟设计文档,测试文档等;
入职要求:
1.本科或研究生学历,通信、电子工程或微波相关专业,硕士优先考虑;
2. 3年或以上RF 研发和测试经验,有手机RF部分设计经验为佳;
3. 可独立完成RF系统或子系统设计,纠错和测试;
4. 熟悉RF测试,包括频谱分析仪、RF信号发生器,噪声分析仪,矢量网络分析仪,VSA等;
5. 熟悉无线通信系统标准(ETSI,3GPP)及原理;
6. 良好的电路背景,包括模拟、数字、高频和微波;
7. 熟悉部分EDA软件,如Protel99, Cadence, Power PCB, ADS等;
8. 良好的团队合作能力和英文读写能力


ASIC前端工程师 
主要职责:
1. RFIC中数字部分规格制定,总体方案设计,子模块的功能和接口定义
2. 部分子模块代码编写,仿真验证及其预综合
3. 系统级验证环境搭建,测试方案设计及检视
4. 部分功能的测试验证
入职要求:
1. 3年以上ASIC设计和验证经验,并至少有一个成功流片的设计
2. 通晓ASIC设计全流程,在满足时序、减少面积、避免设计缺陷等方面有丰富的设计经验
3. 成功搭建过系统级验证环境,验证方法科学严谨
4. 微电子、通信等专业本科以上学历
5. 熟悉perl, unixshell 编程
6. 熟悉segma-delta ADC, Fractional divider, FIR, digital mixer 等电路优先考虑


RFIC 设计工程师(电路设计) 
主要职责:
1. 射频集成电路系统规格指标的理解和消化
2. 射频模块电路设计、仿真及其版图的实现
3. 射频顶层功能的仿真、优化
入职要求:
1. 电路、通信、自动化专业硕士以上学历
2. 深入理解射频通信电路各种模块工作原理及性能指标
3. 熟练掌握高频电子电路设计,如LNA, Mixer, AGC,VCO,PLL,PA,MUX,DEMUX等
4. 熟悉模拟IC设计中的仿真、版图等EDA工具
5. 精通管级高频电子电路设计者优先


RFIC 设计工程师(版图设计)
主要职责:
1. 简单电路的设计和仿真
2. 集成电路版图设计、优化,DRC/LVS/Floating/Density 等检查和验证
入职要求:
1. 2年以上全定制IC版图设计经验
2. 熟练使用Cadence 的Layout/Layout XL 等工具,能独立完成模块和芯片版图的DRC,EXT及
  LVS等操作
3. 熟悉高频电路版图设计特点,并对集成电路设计流程有一定程度的了解
4. 兼具半定制自动布局布线经验者优先


高级射频测试工程师 
主要职责:
1. 测试,包括收发信机的应用电路设计
2. demo PCB设计,测试方案的选择,芯片指标测试,测试报告的撰写等
入职要求:
1. 通信、电子、微波等专业本科以上学历
2. 2年以上RF收发电路设计经验,熟悉射频EDA软件,能独立完成射频芯片的应用电路设计与调试,有手机芯片测试经验者优先
3. 熟悉RF测试仪表和通信收发信机各指标的测量,有系统测试与综合分析能力者优先


系统工程师 
主要职责:
1.与客户沟通, 协商芯片的接口参数
2. 对芯片不同的结构作系统仿真,并就关键的技术难点提出解决方案
3. 制定详细的芯片指标规格书
4. 提出详细的芯片测试方案,并分析测试结果
入职要求:
1. 通信与电子相关专业硕士以上学历
2. 2年以上GSM/3G/PHS 射频系统或光纤模块设计经验
3. 熟悉上述系统的各项技术指标,体系结构,实现方案和信号接口
4. 能够用Matlab 或ADS 做系统仿真,进行指标规划
5. 熟练掌握PCB设计工具,独立完成射频收发电路板的设计、调试


嵌入式系统工程师
主要职责:
1. 为手机射频系统编码写驱动程序,协助客户将手机的射频模块与基带系统集成;
2. 为客户提供射频系统应用的技术支持;
3. 搜集归纳并反馈、分析市场信息,协助射频芯片的改进。
入职要求:
1. 工学学士或以上,计算机、电子工程或自动控制专业;
2. 2年以上嵌入式系统开发经验或相关设计经验;(有相关实际经验应届生酌情考虑)
3. 熟悉手机内DSP,ARM等体系及外部系统驱动开发;
4. 良好的C/C++语言和汇编语言编程能力;
5. 良好的沟通协调能力和客户服务意识。

应聘请访问http://www.rising-ic.com/job.html

    (完)
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