加盟复旦微电，在中国IC事业发展史上留下你的名字！
上海复旦微电，中国IC产业中一个年轻而响亮的名字！
上海复旦微电子股份有限公司成立于1998年7月，是复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室和上海商业投资公司联合发起成立的股份有限公司。采用“无工厂化”的设计公司模式，专业从事超大规模集成电路的设计开发、生产与销售，提供系统解决方案，所有产品都具有自主知识产权，已有16个项目通过上海市高新技术成果转化中心的认定，并于1999年10月被认定为上海市高新技术企业。公司已于2000年8月在香港创业版上市，是目前国内唯一的集成电路设计业的上市公司。现公司急需招聘：
产品工程师
岗位职责：
1.公司产品生命周期的有效管理；
2.提高产品质量、矫正和优化产品设计、加强公司质量反馈和产品化效率、提出产品提升建议；
3.产品认证和质量管理。
人员要求：
1.大学本科以上学历，微电子或电子信息相关专业；
2.具有集成电路设计与工程实现知识，具有2年以上集成电路设计开发和工程验证实践经验；
3.对产品化实现过程，特别是Fabless设计公司的产品化过程有认知者优先；
4.英语读、写、说熟练；
5.了解Project等数据库、业务计划等管理软件、CMM软件管理体系。
CAD工程师
岗位职责：
1．分析解决芯片设计过程中出现的流程和软件使用问题，维护和监督流程与环境使用规范；
2．管理、开发和维护芯片设计项目中需要的EDA工具、辅助软件和相关设计环境；
3．对各种设计资源进行维护，保证设计资源的正确性与有效性。
人员要求：
1．电子工程、微电子或计算机相关专业本科学历，有一年以上电子设计、软件设计、EDA工具应用或维护工作经验尤佳。
2．了解软件应用、操作系统、网络技术等基础知识，具备一定各类操作系统维护、软件编程能力。
3．具有良好的沟通能力，较好的逻辑分析和解决问题能力。
封装工艺工程师
岗位职责：
1．熟悉QFP、BGA、QFN、MCM等封装流程，根据工程（工艺）实施计划具体制订和落实相应封装的技术方案；
2．制订封装工艺加工标准，协助标准化工程师完成产品工艺标准制订，并参加相应的评审，协同设计工程师完成封装技术（包括Substrate等）的确认；
3．解决实际封装工艺加工中的技术问题，针对产品封装过程中发生的问题与有关外协公司进行技术沟通；
4．积极拓展适合新产品开发需求的封装形式，为产品封装确定合适的加工点；
5．对特殊要求封装管座的外协定制提供技术支持并落实合适的加工公司；
6．按ISO9000质量体系要求协助质管部门对相关外协封装公司进行认定，并对相关外协封装公司提供的技术文档进行整理认定。
人员要求：
1．重点大学微电子或电子信息相关专业本科以上学历，年龄25~35岁之间，性别不限。
2．具备集成电路封装知识和一定实际经验，特别是对BGA、MCM、QFN、QFP等封装熟悉，并有在相关封装企业工作经验者优先。
3．外语良好，能熟练阅读专业外语资料和进行交流。
4．优秀的团队合作能力，性格稳重。
公司提供有竞争力的薪资待遇和完善的培训体系以及充足的个人发展空间。应聘或咨询，请访问http://www.fmsh.com/join_zxzw.htm；
或联系：
上海国泰路127号复旦国家大学科技园4号楼
邮政邮编：200433
联系邮件：human@fmsh.com
（完）
