北京中电华大电子设计有限责任公司（简称华大电子）成立于2002年6月，主要由中国华大集成电路设计集团有限公司（简称中国华大）投资。

华大电子是专业从事智能卡和WLAN芯片设计，以及EDA软件开发的综合性IC设计企业，被评为第三届和第四届“智能卡十强企业”、“2004年度中国最具成长力的IC设计企业”， 2005-2007连续三年随中国华大进入“中国十大集成电路设计企业”。

华大电子拥有一支接近300人的强大人才队伍，年龄结构和学历结构都比较合理，并且正在向适应市场经济的市场型高科技公司迈进，对于市场人员的队伍建设将是未来一段时间的人力资源工作重点。

一、销售经理－EDA业务
招聘人数：1人
职责描述：
1、进行Zeni产品的销售工作
2、负责大陆地区集成电路设计企业及高校、院所的EDA工具销售工作
任职要求：
1、工学本科以上学历
2、2年以上销售工作经验
3、有EDA行业或集成电路行业销售经验者优先
4、对商务知识有一定了解，熟悉销售流程
5、对大陆集成电路产业及市场有较深入了解，对集成电路设计企业及高校、院所有一定的渠道
6、具有创造性和策略性思维能力，能常出差
7、善于学习，有较好的团队合作能力，勇于承担挑战性工作

二、软件开发工程师－几何图形
招聘人数：1人
职责描述：在UNIX/Linux工作站上进行EDA工具软件的设计开发，侧重于几何图形运算与操作
任职要求：
1、计算机软件、数学专业硕士学位
2、精通平面几何、算法几何、图形学，并具备将算法进行软件实现的能力和经验
3、熟练掌握C/C++编程技巧，注重代码实现的效率和软件工程规范
4、对文档和代码有良好的阅读理解能力
5、踏实肯干，做事认真仔细、精益求精

三、软件开发工程师——点工具开发、系统设计
职责描述：在UNIX/Linux工作站上进行EDA工具软件的设计开发，侧重于点工具的开发和系统设计；
任职要求：
1、EDA软件、微电子、电子工程硕士学位以上；
2、熟悉IC设计的流程，熟练掌握主流EDA工具的使用，有IC设计经验者优先；
3、有创新能力，对设计开发EDA工具有浓厚的兴趣，理解并不断跟踪IC设计流程的发展，希望根据自己所掌握的知识来改造现有的系统并设计实现新的功能；
4、熟练掌握C/C++编程技术，有能力掌握大型软件的组织协同；

四、软件开发工程师——仿真器件
职责描述：器件建模，从事spice类型的仿真器器件模型的研究，开发与实现；
任职要求：
1、微电子/物理学硕士以上；
2、熟悉spice语法；
3、熟悉器件模型或半导体物理，有过器件建模工作经验的优先；
4、熟悉C++编程语言；

五、软件开发工程师——仿真算法
职责描述：从事电路仿真软件仿真引擎的开发，电路仿真算法的研究，开发与实现；
任责要求：
1、数学/计算机硕士以上；
2、深入了解数值计算方法，掌握微分方程组、非线性方程组和线性方程组的数值求解技巧；
3、熟悉数值计算的误差来源，误差分析和控制；
4、熟悉C++编程语言；
5、有软件开发经验、电路模拟经验者优先；

六、软件开发工程师——仿真软件编译器
职责描述：从事电路仿真软件的编译器的开发；
任职要求：
1、计算机软件硕士以上；
2、熟练掌握C++，python，perl等编程语言；
3、熟悉编译原理；
4、熟悉面向对象的基本原理，熟悉设计模式，有过大型软件的开发经验；
5、有编译器开发经验者优先；

七、软件开发工程师——图形显示、界面系统
职责描述：在UNIX/Linux工作站上进行EDA工具软件的设计开发，侧重于图形显示与用户界面系统；
任职要求：
1、计算机或电子类学士学位以上；
2、精通Linux/UNIX平台上的C/C++/Gtk/Gnome编程，有实际开发的经验；
3、可以熟练地设计图形用户界面系统，并有一定的创造性；
4、深入了解X Windows显示系统的原理和应用；
5、对操作系统的底层实现和开源软件有浓厚的兴趣；

八、软件开发工程师－C编译器
任职要求：
1、学历背景：计算机应用或软件理论专业硕士及以上
2、熟练掌握C/C++语言
3、熟悉VC开发环境
4、熟悉8051体系结构及相关汇编指令
5、掌握常用算法理论，并有一定的算法钻研能力
6、熟悉编译原理，了解优化算法
7、最好有开发过高级语言编译器经历
8、有良好的团队合作精神

九、算法设计工程师－无线通信
招聘人数：1人
职责描述：
1、从事无线系统的基带处理和资源管理算法研究，支撑产品开发；
2、从事无线关键技术的研究工作；
3、掌握无线通信技术发展方向，为产品技术演进提供决策依据。
4、紧密结合当前主流无线标准开展研究工作；
任职要求：
1、硕士以上学历，信号处理、无线电、通信、应用数学及电子相关专业毕业；
2、具备通信原理、信号处理技术、信号检测技术、随机过程基础知识，具有802.11算法研究与开发经验优先考虑；
3、具有较强的综合分析能力，能够根据实际系统的需要，结合业界已有研究经验，创建算法分析模型，并进行仿真；
4、掌握SPW、Matlab、C/C++、OPNET等工具，具有移动通信系统链路仿真或系统仿真经验优先考虑；
5、对无线通信领域有浓厚兴趣，具有创新精神和钻研精神，善于发现问题并提出可行解决方案。

十、数字电路设计工程师－芯片验证
职责描述：
1、参与芯片验证流程的规划和实现；
2、参与芯片验证环境的实现；
3、负责芯片验证计划的建立和实施；
4、协助芯片验证中发现的设计错误的定位；
5、验证过程中有关的Script及API的开发；
6、验证覆盖率的评估；
7、芯片验证工具的评估；
任职要求：
1、学历：硕士研究生或以上
2、专业：电子工程、自动化、计算机、微电子学或相关专业
3、经验要求：
a) 两年以上大规模数字集成电路验证方面的相关经验；
b) 至少经历过一个完整的芯片开发流程中的验证工作；
4、专业技能：
a) 深入理解数字集成电路的设计验证技术和流程；
b) 熟悉System C、Vera、Perl、VHDL/Verilog等工具语言，掌握NC/VCS/Model Sim等工具；
c) 熟悉C++和面向对象的编程技术；
d) 了解数字集成电路设计和实现流程；
e) 对电子系统及其工作原理深入理解，能够建立芯片、构成模块及芯片工作环境的仿真模型；
f) 熟悉典型的通信协议，比如USB、UART、SPI等协议，熟悉微处理器架构及其工作原理，能够建立电路验证环境，并开发基于该环境的验证实例，对设计中的电路进行全面的测试；
g) 了解嵌入式软件设计，能够使用汇编语言和C语言。

十一、FPGA工程师－FPGA验证
职责描述：
1、负责ASIC/FPGA项目的验证方案的制订和实现，建设验证环境和平台；
2、负责ASIC/FPGA项目的软件仿真和验证工作，编写、运行测试向量；
3、负责ASIC/FPGA项目的硬件调测和Debug工作；
4、负责编写相关验证文档，包括验证方案和测试报告；
5、完成资源建设和技术积累工作，提升个人和项目组/部门的验证技术水平。
任职要求：
1、学历要求：硕士研究生或以上
2、专业：电子工程、自动化、计算机、微电子学或相关专业
3、经验要求
a）两年以上大规模数字集成电路验证方面的相关经验；
b）至少经历过一个完整的芯片开发流程中的验证工作；
4、专业技能
a）熟练掌握验证相关EDA工具；
b）掌握基本的硬件调试方法和技术；
c）掌握无线局域网相关技术和原理，对新技术有较强的接受和理解能力；
d）熟悉无线通信相关技术。

十二、物理设计工程师
招聘人数：1人
招聘职责：芯片物理设计（Netlist-to-GDSII流程）
任职要求：
1、学历：硕士及以上学历；
2、专业：微电子、电子工程；
3、外语：熟练的英文读写能力；
4、经历：
a）具有扎实的半导体器件及电路基础知识；
b）熟悉CADENCE、SYNOPSYS或MAGMA、ZENI物理设计工具和设计流程（Netlist－to－GDSII流程），能够编写较好的脚本文件；
c）掌握逻辑综合、时序分析、形式验证和功耗分析技术；
d）具有一年以上相关工作经验者和投片成功经历者优先。
5、其他：学习能力强，知识面宽，具有探索精神；具有敬业精神和良好的团队合作精神，以及良好的沟通能力。

十三、定制版图设计工程师
招聘人数：1人
职责描述：从事嵌入式ROM/RAM、模拟电路、IO电路版图设计
任职要求：
1、学历：本科及以上学历；
2、专业：微电子、电子工程；
3、外语：英语水平良好，能够熟练阅读英文技术文档；
4、经历：
a）三年以上工作经历，成功的全定制电路版图设计经验；
b）丰富的Cadence、Mentor、Synopsys工具使用经验和技巧；
c）熟练的CMOS设计能力；
5、对版图设计技术和专业知识有执著的追求；
6、追求一流的工作品质，有强烈责任心；

十四、射频电路设计工程师
招聘人数：1人
职责描述：从事射频卡和电子标签产品研发及测试工作。
任职要求：
1、专业：微电子、电子工程本科及以上学历；
2、外语：熟练的英文专业文献读写能力；
3、具备扎实的基本模拟电路设计知识；有一定的射频电路开发基础；
4、能熟练使用模拟/混合信号仿真及验证工具；
5、具有ISO14443 Type A/B、ISO 15693、UHF RFID 芯片及读写机具芯片开发或者测试经历者优先。
6、其它：学习能力强、敬业，良好的团队合作。

十五、嵌入式软件开发工程师
招聘人数：1人
任职要求：
1、电子技术或计算机专业，本科以上学历。
2、熟练掌握 C/C++等编程语言。
3、熟悉嵌入式操作系统，如μcos, Linux等。
4、熟悉802.11g等WLAN相关协议和USB/PCI等接口协议
5、熟悉嵌入式CPU应用系统相关外围组成方式和数据流处理方式。熟悉无线网卡和AP产品设计者优先
6、良好的表达能力和出色的团队协作精神，工作主动热情。

十六、硬件工程师
任职要求：
1、 电子、通信、计算机、自动化或相关专业本科及以上学历；
2、一年以上硬件研发经验；
3、有射频电路设计、仿真、调试经验；
4、熟练掌握电路板设计工具，有多层电路板设计经验；
5、具有良好的团队协作及沟通能力。

十七、嵌入式软件开发工程师—操作系统研发
招聘人数：1人
任职要求：
1、计算机、通信、电子、自控专业硕士学位
2、两年以上嵌入式操作系统及应用开发经验
3、熟悉嵌入式 CPU 体系结构及其开发环境
4、精通汇编语言、C语言程序设计
5、精通至少一种嵌入式操作系统
6、能够承受较大的工作压力，学习能力强，具有良好的团队合作精神
7、有智能卡操作系统（USB-KEY、金融卡、JAVA CARD）研发经验者或熟悉ARM7及μC/OS-II者优先

十八、嵌入式软件测试工程师——智能卡测试
招聘人数：2人
任职要求：
1、计算机或相关专业，本科以上学历
2、两年以上智能卡产品测试经验，熟练掌握智能卡相关规范及应用
3、熟练使用C/C++、VB等语言开发测试程序和辅助工具
4、善于运用各类IC卡机具和跟踪测试设备
5、掌握软件测试理论和方法。
6、英语水平良好，能够熟练阅读英文技术资料
7、良好的表达能力和团队协作精神，工作主动热情
8、有电信OTA卡、3G卡、JAVA卡或非电信卡、USB-KEY测试经验者优先

十九、FPGA工程师--芯片验证
招聘人数：1人
职责描述：从事智能卡芯片FPGA验证工作
任职要求：
1、电子工程、自动化及相关专业，硕士以上学历
2、熟悉verilog/VHDL等工具语言，掌握Model sim等工具
3、熟悉微处理器体系结构，
4、两年以上FPGA开发经验
5、具有芯片验证经验者优先。

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