最近发生的芯片短缺问题，是对过去车用供应链合作方式的一种示警。 因此，厂商们更需要强化与高科技产业供应链业者的合作结盟，确保供应链产能，以加速整个产品开发以及创新的进程。SEMI长期致力于提供产业资源整合、技术趋势交流的机会，除了成立全球车用电子谘询委员会（GAAC）长期关注车用议题、举办国际车用芯片论坛外，打造如SEMI Auto IC Master车用芯片指南的沟通合作平台、串联台湾及全球车用半导体芯片业及上下游供应链， 将成为下一个十年至关重要的产业转型契机。
鸿海科技集团董事长刘扬伟认为：《SEMI Auto IC Master 车用芯片指南》这一本书在今年只是起步，也代表我们利用新思维新做法来凸显核心能力，随着新能源车产业的快速成长，《SEMI Auto IC Master 车用芯片指南》内容将会越来越丰富，也代表台湾产品的能见度将会大幅提升，让世界看见台湾能够为新产业带来的价值！
SEMI与产业领导者们合作，透过打造SEMI Auto IC Master车用芯片指南，广邀包含台湾车用半导体芯片业及上下游供应厂商和解决方案，提供指引给代工厂商及车厂参考，平台网站2022年7月7日正式上线。
其中合作赞助企业包含旺宏电子（2337）、芯鼎科技（6695）、原相科技（3227）、凌阳科技（2401）、盛群半导体（6202）、义隆电子（2458）、联阳半导体（3014）等领先厂商; 公信电子（8119）、江左盟科技、车辆研究测试中心、为升科科技（2252）、凌通科技（4952）、扬智科技（3041）、晶豪科技（3006）、瑞昱半导体（2379）、钰创科技（5351）、义晶科技、鸿海科技（2317）、鸿华先进、联咏科技（3034）等企业亦为SEMI Auto IC Master企业委员，20家企业总市值达2.2兆台币。
对上游芯片业者来说，SEMI Auto IC Master车用芯片指南协助台湾IC业者推广、跨足汽车供应链，并持续推动客制化技术研发，开创崭新的移动体验，共创典范转移新世代; 对车厂来说，除有助更弹性调度芯片产能外，更让他们可以提高并更有效的加强与供应链合作关系，确保产品的创新进程。
