|
|
|
|
 |
|
 |
|
 |
| | |
|
|
|
| 视频名称：Molex solder charge工艺 |
视频类型： 英语 | 主演：无 |
推荐星级： | 发布：dav |
| 观看人气：11 次 | 产地：欧美 片长：90分钟 |
所需产通币：0 产通币       |
| 更新时间：2008年7月23日 11时33分 |
|
|
|
|
|
 |
|
Molex的Solder Charge技术已经迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs)采用，与典型的锡珠焊接(BGA)方法相比，可以增进产量和提高可靠性。Solder Charge采用倾斜的焊接片，提供在剪切强度和拉力上更耐用的连接方法，使之优于BGA焊接方式。在连接器的装配过程中，与将焊珠熔化在金属片上相比，冲压的Solder Charge成本更低并且更精确。与大多数BGA互连解决方案相比，焊接后的工艺检查要精确得多。
将Solder Charge技术融入设计过程，可以提供胜于标准BGA连接的多种优点，包括：
·其机械工艺的设计允许焊后质量的目视检查，减少对Dage x射线筛选的依赖；
·将与PCB板的保持强度大约提高至典型BGA的三倍，降低了焊接接头上的应力，提高了 合规性并降低应用成本；
·降低工艺时间，减少返工和二次处理步骤，促进产量的提高；
·冲压模具的精确成型增进了solder charge成型和焊接工艺的精度；
·灵活的焊料质量补偿电路板变形；
·可用于锡铅或无铅设计，均不会提高成本。
Molex Solder Charge焊接技术理想地适用于高速电路，允许传输线直接抵达PCB，最大限度地减少对设计的干扰，并维持系统的电气特性。Solder Charge便捷地调节PCB平面度的不一致性，促进统一的焊接工艺，并减少由于其它设计变化而导致的焊接面上的问题。从而可以采用更低成本的电路板设计，而无需牺牲产品的完整性。 |
|
|
|
|
|
