美国的半导体联盟International SEMATECH Manufacturing Initiative（ISMI）对外公布了旨在从300mm直径晶圆向450mm直径晶圆过渡的“300Prime/450mm”计划进展。目前该公司初步定于2008年年初向参与计划企业提供向450mm过渡的300mm晶圆生产效率改善计划“300Prime（300mm’）”的首个模型。
初步计划2008年初提供首个生产效率改善模型
ISMI的成员包括以美国英特尔为代表的15家著名LSI厂商，日本方面包括松下电器产业、NEC电子、瑞萨科技（Renesas Technology）等3家公司。ISMI于2006年1月启动的“300Prime/450mm”计划，其目的是开发晶圆向450mm过渡时所需的制造装置及工厂设计变更的最佳方法。由成员企业共同探索如何在向生产线中导入模型时把成本控制在最小限度。
该计划在装置及工厂的设计变更方面，为成员企业备有3个模型。即：
（1）现有工厂生产効率的改善，
（2）现有工厂、改造工厂及新工厂中的装置设计以及生产体制的变更，
（3）包括改造工厂及新工厂中装置的全面更换在内的生产体制更新。ISMI将构筑起一种体制，保证成员企业在对这些模型各自的优点及风险进行评估的基础上，“可在理想的时间导入理想的模型”（ISMI理事Scott Kramer）。
为了构筑起这种体制，ISMI将分以下阶段推进上述计划。
（a）汇总包括成员企业以及装置厂商在内的业界整体意向，阐明希望向450mm过渡带来的好处及其优先级、开发课题等。
（b）基于经济性分析等，制定所要实现的生产体制蓝图。
（c）为了实现这种生产体制，制作有关装置规格及导入方法的规范，并推动其实现标准化。该计划目前处于（a）阶段，初步计划2008年初向成员企业提供首个生产效率改善模型。ISMI计划参照这些企业的评价对模型加以改进，并继续向（b）～（c）阶段过渡。
