再流焊（Reflow soldering）又称为回流焊。其关键设备再流焊炉（Reflow soldering oven）是用于全表面组装的焊接设备。再流焊炉由三个部分组成：
第一部分为加热器部分，采用陶瓷板、铝板或不锈钢式红外加热器，有些制造厂家还在其表面涂有红外涂层，以增加红外发射能力；
第二部分为传送部分，采用链条导轨，这是目前普遍采用的方法，链条的宽度可实现机调或电调功能，PCB放置在链条导轨上，能实现SMA的双面焊接；
第三部分为温控部分，采用控温表或计算机来控制炉腔中温度。

通常，再流焊炉腔中有五块红外线加热板，分别构成了预热区、焊接区和冷却区等三个区域，预热区的温度上升范围由室温到150~C(PCB上温度)，焊接区用于PCB的焊接，有加热和保温的作用，冷却区用于SMA(表面安装组件)的降温。