加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2025年5月2日 星期五   您现在位于: 首页 →  技术 → 电子制造(工艺指南)
助焊剂(flux)注意事项
2007/2/1 16:29:02    产通学院,365PR NET
助焊剂为易燃之化学材料,在通风良好的环境下作业,并远离火种,避免阳光直射。
 
开封后的助焊剂应先密封后储存,已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。
 
报废之助焊剂需请专人处理,不可随意倾倒污染环境。
 
不慎沾染手脚时,立即用肥皂、清水冲洗。沾染五官时,立即用肥皂、清水冲洗,勿用手揉搓,情况严重时,送医治疗。
 
长脚二次作业中,第一次焊接时应尽量采取低比重作业,以免因二次高温而伤害PCB与零件,并造成焊点氧化。
 
发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好,应随时注意发泡颗粒是否大小均匀,反之,必有发泡管阻塞、漏气或故障。发泡高度原则以不超过PCB零件面为最合适高度。
 
发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时,应随即加盖以防挥发及水气污染或放至干净容器内,未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡,以减低各类污染。助焊剂应于使用50小时后全部更换新液,以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。
 
作业过程中,应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。焊接完毕未完全干固前,请保持干净勿用手污染。
→ 『关闭窗口』
 dav
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:Pb-Free无铅制程五大步骤
下篇文章:SMT基本工艺构成要素
→ 主题所属分类:  电子制造 → 工艺指南
 热门文章
 如何申请EtherCAT技术协会(ETG)会员资格 (184265)
 台北国际计算机展(COMPUTEX 2015)参展商名… (106019)
 上海市集成电路行业协会(SICA) (94077)
 USB-IF Members Company List (84421)
 第十七届中国专利优秀奖项目名单(507项) (76304)
 苹果授权MFi制造商名单-Authorized MFi Lic… (70151)
 台北国际计算机展(COMPUTEX 2015)参展商名… (69443)
 中国130家太阳能光伏组件企业介绍(3) (56571)
 PLC论坛 (53351)
 中国130家太阳能光伏组件企业介绍(2) (49901)
 最近更新
 一本面向设计工程师精心修订和更新的《ESD应用手册… (3月10日)
 表皮电子学的代表作:石墨烯纹身 (2月26日)
 在晶圆级大规模生产中引入脉冲激光沉积(PLD)技术 (1月21日)
 你听说过PiezoMEMS技术吗? (1月21日)
 旨在挑战EUV的纳米压印光刻技术(Nanoimprint L… (1月3日)
 新UV光刻机专利显著提高能效并降低半导体制造成本 (11月6日)
 将GaN极性半导体晶圆的两面用于功能器件 (9月30日)
 驱动增强终端侧生成式AI体验的技术:LoRA (6月11日)
 AI TOPS和NPU性能指标指南 (6月11日)
 驱动增强终端侧生成式AI体验的技术:多模态生成式AI (6月11日)
 文章搜索
搜索选项:            
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号