COF（Chip on Film）是近几年在世界上兴起的先进、新型封装形式。它目前最大市场，是约占整个COF销售额85%的LCD驱动IC（Driver IC）。在电子产品的小型化、液晶显示电子产品的高速发展的驱动下，自2003年的下半年以来，COF的应用市场上得到了快速的扩大。COF的应用及在市场和技术上走向成熟，特别是在液晶显示制造领域上获得很大的迈进。
COF挠性基板作为COF的重要组成部分之一，当前正处于技术与市场都在快速增长的态势。它在LCD驱动IC中，它起到承载IC芯片、电路连通、绝缘支撑的作用。具有高微细线路、高安装引线位置精度及采用二层型挠性覆铜板（FCCL）是它突出的三大特点。随着COF挠性基板在技术和市场上的快速发展，给印制电路板业、挠性覆铜板及配套原材料业都带来了市场、品种竞争的新机遇。它作为一类新的电子材料，在未来将会在发展平板显示器制造中发挥越来越重要的作用。
本调研报告以促进发展我国新型光电子材料目的出发，组织相关业界的专家，在对世界及我国COF挠性基板及相关的上、下游产业的市场、生产、技术的发展情况展开了广泛调查的基础上，完成了国内首部此方面内容的调研报告。该报告对于LCD驱动IC设计、制造业，高密度互连（HDI）挠性印制电路板制造业、二层法挠性覆铜板制造业，挠性覆铜板用原材料制造业，以及研究以上各方面的市场现状的机构，将是一部很好的、提供最新信息的参考资料。
该报告正文提纲目录：
1．概述
1．1 COF的定义
1．2 COF在驱动IC中的应用
1．3 COF产生背景
1．4 COF的特性
1．5 COF挠性基板的技术与市场正在快速增长
2．LCD驱动IC的发展
2. 1 驱动IC的功能与结构
2．2 驱动IC产业的特点
2．3 驱动IC的市场发展
2．4 世界生产的驱动IC主要厂家
2．4．1 总述
2．4．2 日本驱动IC生产现状
2．4．3 台湾驱动IC生产现状
2．4．4 韩国驱动IC生产现状
2．4．5 我国内地驱动IC生产现状
3．COF市场的现状
3．1 世界COF市场规模及格局
3. 2 COF方式制作驱动IC的市场机遇与风险
4．COF挠性基板生产工艺及技术的发展
4．1 COF挠性基板的结构与安装特点
4．2 COF挠性基板的性能特点
4．3 COF挠性基板的主要性能指标
4．4 COF挠性基板的生产工艺过程及产品形态
5．世界及我国COF挠性基板的生产情况
5．1 日本生产厂家情况
5．2 韩国生产厂家情况
5．3 台湾生产厂家情况
5．4 我国内地生产厂家情况
6．世界COF挠性基板的技术发展趋势
6．1 未来COF基板在线路微细化和基板薄型化上的发展预测
6．2 不同类型驱动IC用在今后技术发展中的侧重点
6．3 新型COF双面基板的发展
6．4 液晶聚合物作为COF基板的基板材料的发展
7． 对COF挠性基板及其所用挠性覆铜板知识产权的调查
7．1 美国相关COF基板内容的专利介绍
7．2 日本相关COF基板内容的专利介绍
7．3 我国国内相关COF基板内容的专利介绍
8．制造COF挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状
8．1 二层型挠性覆铜板特性
8．2 二层型挠性覆铜板各种制造工艺法及其各自的特点
8．2．1 涂布法
8．2．2 溅射/ 电镀法
8．2．3 层压法
8．3 近年来二层型挠性覆铜板在生产、市场上的高速度增加
8．3．1 世界挠性覆铜板在生产、市场上的迅速扩大
8．3．2 二层法FCCL的生产与市场的发展趋势
8．3．3 用于COF的二层法FCCL的市场规模
8．4 世界二层型FCCL的主要生产厂家情况
8．5 我国二层型FCCL的主要生产厂家情况
调研报告中图、表目录：
表1 COF及与COF相近的其它三种封装形式的性能特点的对比
表2 2004年—2008年COF市场销售额统计及预测
表3 2004年COF主要市场的分布
表4 驱动IC的三种封装方式的封装性质比较
表5 一般COF挠性基板的主要性能要求指标
表6 在COF基板上安装IC芯片后的可靠性评价
表7 世界主要生产厂家COF基板的三大市场中所占份额统计
表8 主要生产厂家COF基板销售额所占世界总销售的比例统计
表9 目前国内具有ＣＯＦ基板生产能力的主要生产厂家情况
表10 未来几年COF挠性基板在线路微细化发展的预测
表11 未来几年COF挠性基板在薄型化发展的预测
表12 双面COF基板的主要性能指标
表13 LCP和PI基材在性能上的对比
表14 有关COF基板的美国专利目录
表15 有关COF基板的日本专利目录
表16 有关COF基板的我国国内专利目录
表17 二层型聚酰亚胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能
表18 各种二层型FCCL的制作工艺上的特点对比
表19 2000年—2005年六年间PCB在产值、产量上的变化
表20 2005年各类品种的PCB的产值年增长率的对比
表21 对三类工艺法生产的2L-FCCL市场规模统计及预测
表22 两类COF用2L—FCCL在日本的市场规模统计
表23 世界二层型FCCL生产厂家的情况
图1 COF在TFT-LCD中作为驱动 IC的一种封装形式的应用
图2 COG和COF的驱动IC在液晶显示器上应用的分辨率比较
图3 驱动IC结构图
图4 全球生产液晶驱动IC的生产企业及市场占有率
图5 世界TCP/COF占整个封装产值比例的变化趋势
图6 2004年和2008年TCP/COF市场比例变化
图7 三种封装形式驱动IC所制出LCD在分辨率、凸块间距、线路间距上的对比
图8 COF挠性基板的结构与安装形式（1）
图9 COF挠性基板的结构与安装形式（2）
图10 COF挠性基板的生产工艺过程
图11 双面COF基板的构成结构
图12 涂布法的设备及制造过程及制成二层型FCCL的结构
图13 溅射法/ 电镀法的工艺流程
图14 溅射法/ 电镀法生产FCCL的溅射工序专用设备的构造图
图15 层压法的工艺流程
图16 三类工艺法的加工过程示意图及制成二层型FCCL的结构
图17 对世界两类FCCL的产值、产量的未来发展预测
图18 新日铁化学二层型挠性覆铜板生产量的发展
查询报告全文，请访问http://www.c-e-m.com/report/。
