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数据手册中的参数：热特性

2023/8/31 7:52:52

半导体器件数据手册中的“热特性”部分包含了该器件在不同参考点和工作条件下的热特性信息。因此，设计人员需了解各个参数的含义，确保电路安全可靠地工作，特别是有些器件制造商还会对这些参数做出不同的规定。本文主要介绍Nexperia在数据手册中如何定义热参数。

更深入地了解热阻

热阻Rth是一个稳态参数，表示在直流条件下耗散一定功率时器件产生的热量，单位为开尔文/瓦或摄氏度/瓦。因为热阻描述的是温差，所以两种单位是一样的。下标j-x表示从结到参考点的温差，即图1中典型夹片粘合封装器件横截面的主要热流通道。

Nexperia用两个不同的热阻参数来描述其器件的热特性。第一个参数是从器件的结到周围环境(j-a)的温差，第二个参数是从结到阴极的焊点(j-sp)的温差。

在考虑带顶部散热封装（如CCPAK12）时也应考虑从结到外壳顶部的次要热通道。另一方面，PCB上表面贴装器件(SMD)的主要热通道位于结到焊点之间。因此，根据Rth(j-a)比较来自不同供应商的封装时，应同时考虑PCB类型和管脚尺寸等参数，这些参数也会对Rth(j-a)产生重大影响。

Rth(j-sp)表征了从结通过引脚框架到阴极焊盘片上焊点的热传输。因此，它不受所选PCB类型或管脚尺寸的影响，无需说明贴装位置。

动态热特性

热阻Rth描述的是稳态特性，热阻抗Zth则用于表示器件的动态热特性。Zth(j-x)是一个动态参数，在图中与不同占空比的脉冲持续时间构成函数关系。占空比0表示单脉冲操作，占空比1表示直流操作。

总结

热阻是半导体制造商常在其器件数据手册的“热特性”部分中使用的参数。本文说明了Nexperia如何提供有关该参数的更多详细信息，以帮助设计人员在电路中实现更出色的热性能。更多详细信息，请查阅Nexperia的二极管应用手册。

查询进一步信息，请访问官方网站