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面向高性能计算的RISC-V小芯片设计及芯片分解与拼片

2022/11/26 9:33:59

无论将设计概念称为分解后的管芯、瓦片、小芯片还是良好的多芯片模块，一个日益增长的SoC设计趋势是使内插器（interposer）像“主板”一样托管多个芯片。这些芯片共同构成了一个面向特定市场的连贯的整体产品，并提供了先进的工作负载性能和效率优势。

技术行业正在转向定制设计，取代传统的通用CPU和分立加速器平台。相反，计算平台可以在许多级别实现特定于应用的处理要求，下至指令集架构(ISA)。促成这种行业转变是SiFive的核心使命，也是SiFive的创始人十年前发明RISC-V的原因。

用RISC-V小芯片为自己下注

RISC-V ISA基于一种易于扩展的开放规范，通过利用有针对性的微体系结构开发，实现对开发人员友好的硬件和SoC设计方法，让半导体公司“赌上自己”。因为软件和硬件在指令集体系结构上相遇，开放规范RISC-V ISA允许采用、贩售、扩展和定制自由。这也是成功的开放技术共有的关键特征，如以太网或Linux。

SiFive是基于RISC-V的处理器和加速器IP的领先提供商，也是RISC-V和LLVM的发明者。作为RISC-V矢量扩展任务组的一员，我们很高兴推动并看到RISC-V矢量在全球范围内的采用，作为在AIoT、汽车、航空航天、网络、存储、超大规模计算和数据中心等市场创建人工智能和人工智能产品的途径。SiFive相信我们自己能够提供高性能、高质量的基于RISC-V的IP，支持下一代计算平台。

凭借200多项设计成果和10亿枚内核，技术公司可以通过与SiFive合作并赋予自己创新的自由来加倍下注。

数据中心和高性能计算中的人工智能

非常适合在小芯片上处理的工作负载需要芯片到芯片(D2D)通信来支持数据集的带宽要求。结合SiFive业务部门OpenFive的高级2.5D封装解决方案以及高性能、低功耗和低延迟的HBM/D2D接口IP，设计人员现在可以创建片上系统(SOC)，将更多计算能力封装到更小的外形中，用于AI和HPC应用。

OpenFive凭借其规格到芯片设计能力、面向AI/云/HPC/存储/网络应用的可定制IP以及处理器无关、特定领域的架构，提供极具竞争力的SOC。OpenFive IP产品组合包括：
- 用于多芯片连接的芯片到芯片(D2D)接口IP，包括小芯片；
- 高带宽存储器子系统(HBM2/E和HBM3)；
- 用于芯片到芯片连接的低延迟、高吞吐量因特拉肯接口IP；
- 800/400G以太网MAC/PCS子系统；
- USB控制器IP。

构建未来

SiFive产品组合是业界最广泛、最先进的基于RISC-V的处理器IP产品组合，源自RISC-V的发明者。随着领先公司为机器学习、计算视觉、自然语言处理和其他任务实施基于RISC-V的设计，许多市场对可扩展、灵活的微体系结构的需求不断扩大。

SiFive和OpenFive为AI/ML产品实现了RISC-V驱动的小芯片设计，加速了新的高性能计算平台的设计，并引领了RISC-V的崛起。查询进一步信息，请访问官方网站