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半导体晶圆代工合作的未来:虚拟研发
2021/8/5 19:48:28    
2020年来由疫情引发的经济紧缩随着线上工作、远程教育的数字化解决方案以及网上购物的急剧增长得到了一定程度的抵消。加之政府的巨额紧急支出,这些线上系统使许多国家/地区在疫情中仍然能够恢复基本的社会、教育、医疗和经济活动。 

因此,过去10年间不太景气的PC市场在2020年实现了两位数的增长。现在,5G智能手机的普及率正在以高于4G的速度增长,预计近一半新售出的设备将具备5G功能。 

为了满足对更高速技术平台日益增长的需求,科技公司需要具备开发定制半导体芯片解决方案的能力。对于晶圆代工厂而言,一般的工艺技术和传统的晶圆制造服务已无法满足客户复杂的芯片设计要求。 

对于晶圆代工厂而言,虽然提供优化的功耗、性能、面积、成本和上市时间(PPACT)这些卓越的端到端解决方案是必不可少的,但是除此之外,还需要提供异构集成解决方案,使得复杂芯片的每个核心部件都能充分利用出色的工艺技术。 

为了满足这些新的市场需求,三星晶圆代工厂始终专注于以下三项服务:虚拟研发、客制化服务和平台解决方案。 

虚拟研发

认识到半导体工艺创新不仅限于晶圆代工厂所设想的内容。相反,理想的创新模式是晶圆代工厂和客户一起相互合作。利用虚拟工艺研发,我们与客户可以在早期共同定义及共同开发大量的工艺设计。得益于对工艺和产品相辅相成的共识,客户将能够设计出有望更快上市的芯片。 

客制化服务

借助于客制化服务,客户可以与我们共同合作,在工艺开发后期,充分利用成熟部件,集成最优化工艺与设计的组合。我们不仅提供基础知识产权,设计流程,封装技术和异构集成,而且还提供丰富的功能及功耗、性能和面积优化的设计。 

除了提供具有竞争力的工艺技术和丰富的知识产权之外,三星还提供各种核心的平台解决方案,来满足客户对下一代高性能计算、人工智能、移动电话、物联网和汽车应用的需求。 

独特的平台解决方案

(1)高性能平台:大型芯片设计流程、2.5D/3D封装解决方案、高性能接口知识产权(动态随机存储器物理层,串并行收发器)。 
(2)互联平台:低功耗设计流程和知识产权、安全和互联知识产权、嵌入式磁性随机存储器。
(3)自动驾驶平台:通过ISO26262、AEC-Q100认证的解决方案。

这三项服务将进一步扩展我们的愿景,拉近客户与晶圆代工厂之间的关系。三星晶圆代工厂将通过以下这些创新的技术服务,给我们的客户开启极具竞争力、激动人心的新世代,具体包括:
- 全新的晶体管结构,如多桥沟道场效应晶体管(MBCFET),适用于高性能、低功耗计算、人工智能和5G平台;
- 已量产的极紫外光刻技术; 
- 适用于高度集成及高能效的毫米波5G移动设备的8nm射频工艺; 
- 先进的2.5/3D封装技术。

考虑到客户的多样化需求,再加上全球规模的挑战,晶圆代工行业必须与时俱进,为客户在技术定义、工艺和设计的选择方面提供更大的灵活性。三星已经做好了全方面的准备,迫不及待与客户一起迎接下一代芯片设计的各种挑战。 

本文作者Siyoung Choi,三星电子代工业务总裁兼负责人。本文是Choi博士于6月16日在2021年VLSI技术和电路研讨会(VLSI 2021)上的全体会议报告“Pandemic Challenges, Technology Answers”的摘要。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.samsung.com/semiconductor/cn/insights/news-events/editorial-the-future-of-foundry-collaboration/。(Donna Zhang,张底剪报)
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