加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2024年4月25日 星期四   您现在位于: 首页 →  技术 → 半导体器件(技术聚焦)
GaN将彻底改变机器人、再生能源、电信等产业
2018/12/3 15:20:11    
从如同砖块般的手机到笨重的电视机,电源供应器曾在电子产品中占据相当大的空间,而市场对于高功率密度的需求也正日益增高。

过去硅 (silicon)电源技术的发展与创新曾大幅缩减产品尺寸,但却难有更进一步的突破。在现今的尺寸规格下,硅材料已无法在所需的频率下输出更高的功率。对于未来的5G无线网络、机器人,以及再生能源至数据中心技术,功率将是关键的影响因素。 

德州仪器产品经理Masoud Beheshti表示:“工程师目前已经发展到极限,他们无法在现有空间内持续提高功率,却又不增加装置所需的空间。因此,如果无法改变系统尺寸,功率密度将是唯一可以改变的因素。” 


GaN的时代


GaN可以在电源应用中提供更高的频率与效率,并可在仅有硅材料一半空间与功耗的条件下输出同等的功率。如此一来,不仅可以提高功率密度,更可以协助客户在不增加设计空间的同时满足更高的功率需求。

更高的开关频率代表GaN可以一次转换更大范围的功率,进而减少复杂装置中的电源转换。由于每次电源转换都会产生新的功耗,这对于很逐渐成长的高压应用而言是一项关键的优势。
具备60年发展历史的硅材料虽然并不会在一夕之间被取代,但经过多年的研究、实际验证和可靠度测试,GaN被视为是解决功率密度问题的最佳技术。德州仪器已在高于硅材料的工作温度与电压下,对GaN装置进行了2000万小时的加速可靠度测试。在此测试时间内,远程飞行世界纪录保持者GlobalFlyer可绕地球飞行259,740次。

Masoud进一步表示:“我们相信GaN处理、技术和装置完全符合资格,而且已经具备大量生产的条件。”

德州仪器正与联合电子装置工程委员会(Joint Electron Device Engineering Council,JEDEC)分享了GaN资格协定,并将负责其GaN资格认证委员会。


GaN的未来发展


德州仪器产品营销工程师Arianna Rajabi指出:“目前德州仪器已经完成了GaN的封装和测试,对于功率密度为优先考虑要素的客户而言,将多了一项崭新且可靠的选择。” 

在一些功率密度为优先考虑特性的关键产业,GaN已经开始代替硅材料。适合大量生产GaN电源供应器的主流产业包括:

制造业

实际上,现今典型的机械手臂并未整合其工作所需的所有电子零组件。由于电源转换和马达驱动等零组件的尺寸过大且效率较低,导致它们通常安装于分开独立的机柜中,再利用长距离的缆线连接至机械手臂,这便使得工业机器人单位立方公尺的生产效率降低。藉由GaN技术,即可更简易地将马达和电源转换器等整合到机器人中。如此便可以简化设计、减少复杂的缆线并降低营运成本。 

数据中心

随着市场对数字化服务需求的提升,数据中心正在经历一场变革,转而采用48V直流电源直接供电。传统的硅电源转换模块无法有效地将48V电压一次转换为大多数运算硬设备所要求的低电压,而中间转换过程则会降低数据中心的电源效率。 GaN可以在电源输送至服务器与芯片之前,将电压从48V降低至负载点 (point-of-load)电压,进而大幅降低配电损耗并减少转换损耗达30%。 

无线服务

有鉴于大范围的5G行动网络覆盖要求网络营运商建置更高功率与工作频率的设备,但因营运商不希望提高基地台设备的尺寸,GaN的高功率密度优势将可以满足他们的需求。 

再生能源

再生能源的产生和储存也必须进行转换,因此GaN的效率优势成为关键。在再生能源计划中,通常以智能电网的方式储存能源以提供未来使用。如果可以在风力发电机静止时或太阳能板不再吸收阳光时,能更有效地转换大功率电池的电力输入和输出,这将成为一项非常显著的优势。德州仪器与其合作伙伴已证实GaN能够以99%的高效率转换10kW的再生能源,这对于电力公用事业市场来说是一个极为出色的效率基准。 

未来,GaN将继续扩展至消费性电子产品等应用,打造更轻薄的平板显示,并减少可充电装置的能源浪费。

Masoud补充强调:“如果您只想要提升3%或4%的性能,您可以采用其它方法来实现,但若您希望达到双倍的功率密度,那么GaN将是您的唯一选择。”

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.ti.com.tw/news/newsdetail.asp?scid=11292018。(Lisa WU, 365PR Newswire)
→ 『关闭窗口』
 365pr_net
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:采用NB-IoT抄表技术的东软载波智能水表方案
下篇文章:中华人民共和国无线电频率划分规定(2018年)
→ 主题所属分类:  半导体器件 → 技术聚焦
 热门文章
 如何申请EtherCAT技术协会(ETG)会员资格 (166937)
 台北国际计算机展(COMPUTEX 2015)参展商名… (104270)
 上海市集成电路行业协会(SICA) (90614)
 USB-IF Members Company List (82584)
 第十七届中国专利优秀奖项目名单(507项) (74238)
 台北国际计算机展(COMPUTEX 2015)参展商名… (67853)
 苹果授权MFi制造商名单-Authorized MFi Lic… (67136)
 中国130家太阳能光伏组件企业介绍(3) (55198)
 PLC论坛 (52137)
 中国130家太阳能光伏组件企业介绍(2) (48481)
 最近更新
 EUV光刻技术回眸:Trumpf、Zeiss和ASML的… (4月3日)
 为Al设计的NPU与其他处理器共同加速生成式AI体验 (3月9日)
 英特尔为未来数据中心开发的处理器芯片新技术 (2月23日)
 压电技术使手机屏幕直接变成高质量话筒 (2月14日)
 PCB基础知识及设计软件概述 (2月2日)
 国家文化和科技融合示范基地名单(含第五批) (1月24日)
 国家文化和科技融合示范基地认定管理办法(试行) (1月24日)
 隐身衣逐步走进现实:光学隐身衣、电磁波隐身衣 (10月30日)
 电子电路常用电子元件名称缩写及中英文对照 (10月17日)
 数据手册中的参数:热特性 (8月31日)
 文章搜索
搜索选项:            
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号