过去的十三年间，申请集成电路设计领域中国专利各年度的企业前十排名。从2001年起至2005年，申请专利数量排名前十的专利权人几乎全部为国外专利权人，主要集中在日本、美国和韩国企业。
自2005年开始，中国的华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、清华大学、中国科学院微电子研究所等纷纷出现在了排名前十的行列中。2005年，华为技术有限公司公开/公告的设计方面专利有138件，排名第七位，至2013年已经排名提升至第一位，超过了日本、韩国以及美国公司，公开/公告的相关专利达到272件，发展的十分迅速。在这9年间，华为平均每年申请设计领域专利222.4件。除此之外，还有中国复旦大学和微电子研究所等科研机构和高校，进入了排名的前十位，说明中国设计企业、高校和科研院所在集成电路设计方面加大了投入，注重在集成电路设计领域的专利布局。
近五年来，排名前十的企业发明数量合计变化不大，从所占比例来看，从2001年前十企业占总体的37.6%，逐年下降，到2013年的仅占12.6%，说明集成电路设计发明专利的密集程度越来越分散。
从专利类型来看，截止2013年底，中国集成电路领域专利公开/公告数量达到208560件，其中发明专利公开达到168029件，实用新型专利公开36787件，发明专利比例达到80.57%。而我国国内专利权人公开集成电路专利110108件，其中发明专利公开75876件，发明专利所占比例为68.9%。我国国内专利权人公开的发明专利比例要低于总体发明专利所占比例。发明专利代表较高专利质量指标、体现专利技术和市场价值，说明我国国内专利权人公开的专利质量没有国外专利权人申请的质量高。
从发明专利授权比例来看，中国国内专利权人申请IC设计发明专利在近年来有大幅度增加，而且发明授权的比例从27%提高至43.6%，发明专利授权比例的提升，说明我国集成电路领域发明专利申请在数量上升的同时，申请人也在关注专利授权情况。同时，也应该看到同一时期，国外专利权人公开的IC设计发明专利的授权比例要远远高于国内的专利权人。与之相比，国内的IC发明专利的申请质量还有很大的进步空间。
全球销售排名前十的集成电路设计企业都十分重视在中国市场的专利布局，申请了13534件发明专利。其中，美国高通公司公开了8881件发明专利，排名第一。联发科技股份有限公司公开发明专利2368件，排名第二。美国博通公司公开发明专利1204件，排名第三。排名前三位的企业中国发明数量都超过了1000件。与之相比，我国集成电路设计企业截止2013年底，总共公开发明专利3886件，仅为全球十大设计企业公开中国专利的28.7%。只有排名第一的北京中星微电子有限公司公司公开的发明专利数量超过了1000件，有1782件。
可以看到，我国国内的集成电路设计企业与全球十大设计企业相比，在专利申请量上还是有很大的差距的。可以看到，国外设计企业更加注重知识产权的保护和企业的技术创新，而我国设计企业在不断重视技术创新的同时，需要学习国外企业的专利布局做法，扩大知识产权的保护范围。
表1 全球十大集成电路设计企业的中国专利公开情况（1985-2013年）
序号 申请人（全球） 发明
1 高通股份有限公司（Qualcomm） 8881
2 联发科技股份有限公司（MediaTek） 2368
3 美国博通公司（Broadcom） 1204
4 辉达公司（NVIDIA） 333
5 阿尔特拉公司（Altera） 254
6 LSI公司（LSI） 224
7 超威半导体公司（AMD） 96
8 吉林克斯公司（Xilinx） 72
9 马维尔国际有限公司（Marvell）
10 安华高科技通用IP(新加坡)公司（Avago） 31
合计 13534
企业排名数据来源：2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司排名，IC Insights
表2 我国十大集成电路（IC）设计企业的中国专利公开情况（1985-2013年）
序号 申请人（国内） 发明
1 北京中星微电子有限公司 1782
2 展讯通信有限公司 641
3 大唐半导体设计有限公司 537
4 中国华大集成电路设计集团 301
5 北京中电华大电子设计有限责任公司 239
6 杭州士兰微电子股份有限公司 171
7 格科微电子（上海）有限公司 99
8 北京南瑞智芯微电子科技有限公司 62
9 锐迪科微电子（上海）有限公司 32
10 深圳市海思半导体有限公司 22
合计 3886
企业排名数据来源：中国半导体行业协会，2014.03.14
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