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→ 行业标准(电子元件)
GB/T系列电工电子产品标准资料
2007/2/1 13:25:37 中国印制电路行业协会(CPCA)
GB/T 1.2-2002 标准化工作导则 第2部分:标准中规范性技术要素内容的确定方法
GB/T 90.1-2002 紧固体 验收检查
GB/T 90.2-2002 紧固件 标志与包装
GB/T 119.1-2000 圆柱销 不淬硬钢和奥氏体不锈钢
GB/T 119.2-2000 圆柱销 淬硬钢和马氏体不锈钢
GB/T 121-1986 销技术条件
GB/T 131-1993 机械制图 表面粗糙度符号、代号及其注法
GB/T 230.1-2004 金属洛氏硬度试验 第1部分:试验方法(A、B、C、D、E、F、G、H、K、N、T标尺)
GB/T 324-1988 焊缝符号表示法
GB/T 457-2002 纸耐折度的测定(肖伯尔法)
GB/T 467-1997 阴极铜
GB/T 788-1999 图书和杂志开本及其幅面尺寸
GB/T 1220-1992 不锈钢棒
GB/T 1237-2000 紧固件的标记制度
GB/T 1408.1-1999 固体绝缘材料电气强度试验方法工频下的试验
GB/T 2035-1996 塑料术语及其定义
GB/T 2036-94 印制电路术语
GB/T 2421-1999 电工电子产品环境试验 第1部分:总则
GB/T 2422-1995 电工电子产品环境试验 术语
GB/T 2423-1995 电工电子产品基本环境试验规程共有
GB/T 2424-1995 电工电子产品基本环境试验规程 共有
GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T 2829-2002 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)
GB/T 2900.1-92 电工术语 基本术语
GB/T 2900.33-2004 电工术语 电力电子技术
GB/T 2900.5-2002 电工术语 绝缘固体、液体和气体
GB/T 2900.60-2002 电工术语 电磁学
GB/T 2900.66-2004 电工术语 半导体器件和集成电路
GB/T 3131-2001 锡铅钎料
GB/T 3138-1995 金属镀覆和化学处理与有关过程术语
GB/T 3505-2000 表面几何技术规范 表面结构 轮廓法 表面结构的术语、定义及参数
GB/T 4207-2003 固体绝缘材料在潮湿条件下相比电痕化指数和耐电痕化指数的测定方法
GB/T 4210-2001 电工术语 电子设备用机电元件
GB/T 4536-2002 不锈钢盘条
GB/T 4457.4-2002 机械制图 图样画法 画线
GB/T 4457.5-1984 机械制图 剖面符号
GB/T 4458 机械制图
GB/T 4459 机械制图
GB/T 4460-1984 机械制图 机构运动简单符号
GB/T 4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范
GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范
GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用
GB/T 4588.4-1996 多层印制板分规范
GB/T 4588.10-1995 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
GB/T 4656-1984 金属结构件表示法
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
GB 4677.1-84 印制板表层绝缘电阻测试方法
GB 4677.10-84 印制板可靠性测试方法
GB 4677.16-88 印制板一般检验方法
GB/T 4721-4722-92 GB 4723-4725-92 印制电路用覆铜箔层压板
GB/T 5121.1-5121.23-1996 铜及铜合金化学分析方法
GB/T 5185-1985 金属焊接及钎焊方法在图样上的表示代号
GB/T 5230-1995 电解铜箔
GB/T 5270-2005 金属基体上的金属覆盖层 电沉积和化学沉积层 附着强度试验方法评述
GB 5489-85 印制板制图 12页
GB/T 6062-2002 产品几何量技术规范(GPS)表面结构 轮廓法 接触(触针)式仪器的标称特性
GB/T 6462-2005 金属和氧化物覆盖层 厚度测量显微镜法
GB/T 6463-2005 金属和其他无机覆盖层 厚度测量方法评述
GB/T 6553-2003 评定在严酷环境条件下使用的电气绝缘材料耐电痕化和蚀损的试验方法
GB/T 7220-2004 产品几何量技术规范(GPS)表面结构 轮廓法 表面粗糙度 术语 参数测量
GB 7613.2-87 印制板表层耐电压试验方法(已被4677代替)
GB/T 7714-2005 文后参考文献著录规则
GB/T 8145-2003 脂松香
GB/T 8146-2003 松香试验方法
GB/T 8888-2003 重有色金属加工产品的包装、标志、运输和贮存
GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基)
GB/T 10112-1999 术语工作 原则与方法
GB 10244-88 电视广播接收机用印制板规范
GB/T 10593 电工电子产品环境参数测量方法 共有3项
GB/T 11804-2005 电工电子产品环境条件 术语
GB/T 12559-90 印制电路用照相底图图形系列
GB 12629-90 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)
GB/T 12630-90 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)
GB/T 12631-90 印制导线电阻测试方法
GB 12802.2-2004 电气绝缘用薄膜 第2部分:电气绝缘用聚酯薄膜
GB/T 12905-2000 条码术语
GB/T 13541-92 电气用塑料薄膜试验方法
GB/T 13557-92 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
GB/T 13683-92 销 剪切试验方法
GB/T 13725-2001 建立术语数据库的一般原则与方法
GB/T 13913-92 自催化镍-磷镀层 技术要求和试验方法
GB/T 14515-93 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
GB/T 14516-93 无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
GB/T 14666-2003 分析化学术语
GB/T 14708-93 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
GB/T 14709-93 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄
GB/T 15237.1-2000 术语工作 词汇 第1部分:理论与应用
GB/T 15387.1-2001 术语数据库开发文件编制指南
GB/T 15387.2-2001 术语数据库开发指南
GB/T 16261-1996 印制板总规范
GB/T 16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
GB/T 16785-1997 术语工作 概念与术语的协调
GB/T 16921-1997 金属覆盖层 厚度测量 X射线光谱方法
GB/T 17984-2000 麻花钻技术条件
GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范
GB/T 18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
GB/T 18895-2002 面向翻译的术语编纂
GB/T 19099-2003 术语标准化项目管理指南
GB/T 19100-2003 术语工作 概念体系的建立
GB/T 19101-2003 建立术语语料库的一般原则与方法
GB/T 19247.1-2003 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求
GB/T 19247.2-2003 印制板组装 第2部分:分规范 表面安装焊接组装的要求
GB/T 19247.3-2003 印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求
GB/T 19247.4-2003 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求
GB/T 19290.1-2003 发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第1部分:总规范
GB/T 19290.2-2003 发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第2部分:分规范 25mm设备构体的接口协调尺寸
GB/T 19363.1-2003 翻译服务规范 第1部分:笔译
GB/T 19405.1-2003 表面安装技术 第1部分:表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法
GB/T 19405.2-2003 表面安装技术 第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件--应用指南
GB/T 19619-2004 纳米材料术语
GB/T 19682-2005 翻译服务译文质量要求
GB/T 20000.2-2001 标准化工作指南 第2部分:采用国际标准的规则
GB/T 20000.5-2004 标准化工作指南 第5部分:产品标准中涉及环境的内容
GB/T 20001.1-2001 标准编写规则 第1部分:术语
GB/T 20001.4-2001 标准编写规则 第4部分:化学分析方法
GB/T 24001-2004 环境管理体系 要求及使用指南
GB/T 24004-2004 环境管理体系 原则、体系和支持技术通用指南
更多PCB标准信息,请访问
http://www.cpca.org.cn/partition/partition_7/partition_7.asp
。
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