根据市场消息，Apple为提高室外可视性，在ipad上首次采用直接贴合（Direct Bonding）技术，至此贴合技术有望扩散至平板计算机领域。直接贴合是指将LCD与触控面板相结合的技术，同样还有光学贴合（Optical Bonding）、全贴合（Full Lamination）、Screen Fit等其他术语。

目前，利用直接贴合技术去除air-gap的产品为市场主流。平板计算机中直接贴合产品虽未普及，但直接贴合产品的占比呈持续增加趋势。同时，由于触控笔记本市场的扩张，相关应用的贴合需求也在增加。

替代air-gap的OCA/OCR在材料与技术上显示性能更加，但目前费用结构上的良率其实起着最大影响。根据上述与Apple问题相关专利的调查显示，Apple在美国申请了直接贴合相关三件专利。考虑专利从申请日起18个月后公开的专利制度，预计仍有未公开的专利。 

为此，本报告中对上述相关问题与目前公开或是已公开的Apple在美国三件专利的专利现状及技术内容等进行了观察。http://www.displaybank.com/_admin/letter/click_checker.php?report_id=876&mail_id=11003&gubun=inquiry_pt&cate=1&email=pr_room@365pr.net。