IHS最新报告《Non-ITO薄膜产业分析》分析了Non-ITO film （Ag mesh, Cu mesh, Ag halide, Silver nano-wire）产业市场。
. 为了比较各类导电薄膜的竞争力，分别就工艺技术、价值链现状、技术性能等产业问题进行了多方面的分析与记述。
. 就Silver nano-wire与Metal mesh的原理及技术问题（pattern识别性、波纹等）以及相关挑战课题进行了记述。
. 根据对整机企业的采用动向与Non-ITO薄膜的竞争力对比结果展望了市场。
ITO薄膜的替代型材料（Silver nano-wire（AgNW），Cu mesh，Ag mesh, Ag halide）开始正全面性的评估与采用。Non-ITO薄膜的需求提升一方面来自投射式电容触控面板的需求持续向上，也同时因既有ITO薄膜在电阻上有限制，在大尺寸的应用上有所困难所导致。Non-ITO薄膜较ITO薄膜相比拥有电阻值低的特性，因此可使在一体机电脑与电子白板等大尺寸应用产品上搭载投射式电容触控面板，而且同时拥有柔软的特性，因此可应用于次世代柔性显示上。
在整体透明导电薄膜需求面积中，Non-ITO薄膜在2014年有望占据11%的比重。Non-ITO薄膜首先会采用在既有ITO薄膜无法适用的柔性显示与大尺寸应用产品等领域，继而逐渐扩大。
就Non-ITO薄膜的面积别来看，由多数触控面板制造商积极投资的Ag mesh以46%占最大的比重，而以电阻值不到10欧姆为主要特征的Cu mesh占25%、以注重厚度与柔韧性等特性主攻中小尺寸应用的Silver nano-wire与Ag halide有望分别占15%与14%的比重。
IHS此次发行的‘Non-ITO薄膜产业分析’报告，重点分析了Non-ITO薄膜中的Metal mesh与 Ag nano-wire产业及技术。在当前透明导电薄膜中占据绝大部分市场份额的ITO薄膜相比，分析各种Non-ITO薄膜的工艺、价值链、性能等领域的优缺点，并以这些优缺点为基础展望了各类透明导电薄膜的市场规模。另外，提出Non-ITO薄膜要与视为产业标准的ITO薄膜竞争，亟需改善或加强何种优缺点。
[目录]
I. 触控面板市场及产业
1.报告概要
1.1. 调查目的
1.2. 调查方法
1.3. 调查范围及定义
2. 触控面板市场前景
2.1. 整体市场前景 - 产值
2.2. 整体市场前景 – 产量、面积
3. 触控面板渗透率趋势
4. 投射式电容触控面板结构
4.1. 投射式电容触控面板结构定义
4.2. 投射式电容触控面板结构别代表产品
4.3. 投射式电容触控面板结构别产品历史及前景
4.4. 应用于小尺寸产品的投射式电容触控面板结构别优缺点分析（智能手机）
4.5. 应用于中大尺寸产品的投射式电容触控面板结构别优缺点分析
5. 感测器别市场前景（Glass sensor, Film sensor, Hybrid sensor, Embedded sensor）
6. 薄膜感测器问题与开发方向
6.1. 投射式电容触控面板的开发方向
6.2. 窄边框22
6.3. 单层触控技术的崛起与扩大
6.4. 单片薄膜感测器触控面板的扩大
6.5. 薄膜感测器的薄型化
6.6. 低电阻薄膜感测器市场的扩大
6.5. 柔性应用 - 曲面显示的实现
II. 透明导电薄膜市场及产业
1. 透明导电薄膜的种类
2. 金属系透明导电薄膜的特性比较（ITO, AgNW, Metal mesh）
3. Non-ITO薄膜别特性总结
4. 采用透明导电薄的应用产品现状
5. 透明导电薄膜采用现状
5.1. Non-ITO薄膜实际适用产品
5.2. 主要品牌公司别触控感测器/透明导电薄膜采用现状
6. 透明导电薄膜市场前景
6.1. 整体市场前景（ITO与Non-ITO）
6.2. Non-ITO薄膜市场前景
6.3. Non-ITO薄膜成长率
6.4. 尺寸别Non-ITO薄膜市场前景
6.5. Non-ITO薄膜别市场前景
6.6. 尺寸与种类别Non-ITO薄膜市场前景
III. Silver nanowire
1. AgNW制造工艺
1.1. AgNW薄膜制造工艺
1.2. 减少接触电阻的工艺技术
1.3. 湿刻工艺
1.4. 激光刻蚀工艺（DLP: Direct laser patterning）
1.5. 刻蚀工艺比较
2. 议题及挑战课题
2.1. 确保pattern识别性: 湿刻
2.2. 确保pattern识别性: DLP
2.3. 窄边框
2.4. Haze/Milky
2.5. GFxy type AgNW film development （Single-side 2 layer conductive layer type）
2.6. AgNW与其他导电材料的Hybrid应用
2.7. AgNW与CNT的Hybrid应用
2.8. AgNW薄膜产业的主要参与者
3. 代表性制造企业动向
Cambrios, Carestream, LG Electronics （CEM Business Division）, Hyosung, Nano Chem Tech, E&H, Nanopyxis, n&b, 3M, UniDisplay, Sangbo, Innova Dynamics, Elcomtec, WIA Corporation
IV. Metal mesh
1. Metal mesh制造工艺
1.1. Ag mesh制造工艺
1.2. Ag halide制造工艺
1.3. Cu mesh制造工艺（Photolithography, Gravure offset, Chemical Cu plating）
1.4. 工艺及特征比较
2. 议题及挑战课题
2.1. 摩尔纹（Moire）现象
2.2. 星尘（star dust）问题与确保pattern识别性的方案
2.3. 双面同时patterning （GF2）
3. 代表制造企业动向
Toppan, DNP, LG Innotek, LG Chem, O-film, Mirae Nanotech, Synopex, Atmel, Cima Nano Tech, Poly IC, Inktec, Trais, J touch, Kumho electric, UniPixel, Panasonic, Mitsubishi Paper Mills Limited, Fujifilm, Gunze, KETI, Toray KP Film, Rolith, i-KAIST
V. 透明导电薄膜竞争力比较及建言
1. Non-ITO薄膜的竞争力
1.1. ITO薄膜的低电阻化与价格下滑趋势
1.2. 应用别Non-ITO薄膜的机会因素
1.3. 透明导电薄膜别价值链差异
1.4. 触控感测武器制造flow比较
1.5. 透明导电薄膜别工艺比较
1.6. 透明导电薄膜别光学特性问题与解决方向
1.7. ITO薄膜感测其价格动向
2. 透明导电薄膜的竞争力比较及建言
2.1. ITO film, AgNW, Metal mesh特征比较
2.2. 于10英寸以下应用产品的特征比较
2.3. 于10英寸以上应用产品的特征比较
2.4. 触控面板产业的竞争版图
VI. Appendix
1. 主要透明导电薄膜规格比较
- Non-ITO薄膜产业分析
- Touch Panel Shipment Database - Notebook PC
- 次世代透明导电薄膜核心专利分析
- 触控用OCA/OCR市场及技术分析
- 投射式电容触控面板用钢化玻璃加工技术、工艺及市场前景
- 触控面板市场前景及成本/议题/产业分析
- 触控面板用透明导电薄膜/玻璃
- 悬浮式（Hovering）触控技术核心专利分析-电容式触控面板近距离触控-
- 触控感应用Metal Mesh技术核心专利分析
- Single Layer Touch Sensor技术核心专利分析
- In-cell内嵌式触摸屏核心专利分析
- 电容式触摸屏感测器核心专利分析
- 苹果触摸屏（TSP）核心技术 - GG （DITO & SITO） Key Patent Analysis -
- 触摸屏用钢化玻璃的主要核心专利分析 - Corning, AGC, NEG, Schott, Central Glass, HOYA -
- 强化保护玻璃/显示屏集成型触摸屏结构技术之核心专利分析 - Touch Panel integrated with Cover window or Display as one body -
- Apple的多点触控核心专利，影响层面有广？
- 电容式触摸屏结构别技术与工艺分析
- 高性能触摸屏结构技术相关核心专利分析
- 触控面板用ITO Film & ITO Glass核心专利分析
- iPhone Multi-touch gesture核心专利分析
- 电容式触控面板控制IC核心专利分析
- 触摸面板指纹污染防止的核心专利分析
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