还记得集成相机和移动电话这一大胆之举吗？或者把移动电话功能添加到PDA？这种方法依赖的就是摩尔定律（Moore' Law）：集成电路上晶体管的数量每隔18个月就翻一番。

在计算领域，芯片上更多的晶体管数量意味着速度更快、功能更多。不过，在许多情况下，按照摩尔定律的这些集成电路只占系统的10%，其它的90%仍没有微型化，体现为一系列体积庞大的分立元件，例如；电阻器、电容器，电感、天线、滤波器和天关，都是通过一两块印制电路板实现互连。真正的微型化需要更多的技术，目前部分公司采用的系统级封装SoP（System on Package）方法就是这样一项技术。

到目前为止，SoP的发展步伐远远超过了摩尔定律。它把集成电路与微米级薄膜形式的分立元件结合起来。把元件嵌入到一种的新封装中，采用这种小封装元件的手持设备最终将会成为具有超多功能的设备。开发的SoP产品将不单单适用于无线通信、计算和娱乐等应用领域，配备传感元件的SoP可以用来检测各种无害和有害物质，包括环境、食物和人体中的化学物质。

还有一种应用会融合生物、化学和数字技术，生成足够小的胶囊，可以引入监测个人的健康状况。胶囊可以用来检查生命体征、监测一系列参数，例如；葡萄糖含量、血压，乃至癌症征兆。然后，胶囊以无线方式把病人的健康状况发送给体外的Web终端，或者通过因特网发送给医生（或者任何地方的任何人），并可以按即定的时间间隔把药送到人体内的特定部位。

人体内的这种微型胶囊显然是一种颇有前景的产品，预计还会出现其它的许多产品。设想一下家庭娱乐和控制中心中的这类产品，其集语音、视频、数据、感测和控制等功能于一体。它可能包括家用电话、移动电话、娱乐及其它传感元件、健康监测设备、卫星电视接收器等装置。无线宽带连接可以把系统连接到因特网，这个中心就可以充当家里所有电器的遥控器。更令人惊叹的是它只有信用卡那么小。

用微米级元件做成的超多功能SoP部件可能只有英特尔奔腾处理器那样大，位于3.5厘米边长的扁平集成电路上。而采用纳米技术做成的SoP其边长只有一毫米大小。SoP产品会达到达到这么小的尺寸，因为这项技术针对的是系统中90%没有集成的部分。

SoP技术对系统采用了全然不同的方案。它缩小了体积庞大的电路板连同许多元件的尺寸，从而使它们几乎不占用空间。实际上，SoP为系统集成提出了一个新定律：随着元件尺寸缩小，电路板几乎消失，元件密度每过一年左右就会翻一番，SoP封装具有的系统功能也会以同样幅度增长。因而，SoP技术在系统微型化方面的效果远胜于摩尔定律，因为摩尔定律针对的只是集成电路内的晶体管。

大幅度地缩小了元件占用的空间是SoP发展的神圣使命。如果进展顺利，产品尺寸缩小的幅度不是现在通常预计的每几年缩小10倍，而将会是缩小几百倍、甚至几千倍。

如今，全世界的研究人员都在使用SoP，用新颖、独特、经济的方式结合不同技术。大家都在研究数字、模拟、射频甚至光电路以及诸多传感元件，从而获得超小尺寸的产品。到2010年，将会出现一个超越摩尔定律的趋势，即；微电子组装行业将专注于系统级集成，而不是晶体管密度，其将带来革命性的超多功能的电子器件。我们将堆叠封装技术称之为第四次革命，那么，超越摩尔定律的趋势可谓是第五次微电子组装的革命。