SMSC专精于建立增值连接性方案生态系统，其芯片间连接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技术于2010年4月20日获得美国专利，编号为7,702,832。SMSC亦已在美国和其它国家进行其他相关的专利申请。根据适当协议，已同时签署USB 2.0采用者协议(Adopters Agreement)和相关HSIC修订书的USB 2.0倡导者(promoter)与公司，可在合理和无差别待遇(RAND)条款下，取得SMSC的ICC技术授权。

此外，SMSC的ICC技术现已可通过与SMSC个别协商专利授权的方式全面对业界提供。查询进一步信息，请访问http://www.smsc.com/icc。