显微镜应用
显微镜应用是一种较广泛较普遍的表面结构和粗糙度的测量用途。对于开始学习MetroPro®软件及建立自己特有的实际应用非常有利。
高级纹理应用
高级纹理应用主要是提供完整的操控、制图、及结果,用于测量及量化被测部分的表面纹理。表面的测量还取决于表层材质,包括磁盘驱动介质,磁带,机加工的金属及薄膜。任何希望被可视化和测量的组件的表面纹理都可使用。
磁盘Dub-off应用
DUB OFF:频率响应滚降,是指一种表面弧形处理,用于消减滚动体和滚道之间的压力。
磁盘Dub-off应用是设计用来测量硬盘的dub-off值的。Dub-off 是指磁盘边缘的弧形区域及高速飞转的区域。 Dub-off 也叫 roll-off. 根据国际磁盘机器材及原料协会规定,roll-off是指:倒角上名义表面延伸而产生的负面偏差并在高速飞转的区域的边缘继续发展。该应用需要一个2.5倍或更低倍的放大物镜,能检测磁盘边缘的一个断面。
边缘融合应用
边缘融合应用是用来测量滑块沟槽/轨道区域的,测量空气轴承的表面是否能契合沟槽/轨道的边缘。报告可提供有关这两个结合表面的定量结果。可以测量沟槽/轨道一边的截面。该应用需要一个20X, 40X, 或 50X Mirau物镜。
针尖衰退应用
针尖衰退应用是设计用于测量读/写磁头的针尖特性的,尤其是薄膜滑块领域。针尖衰退应用测量的是在空气轴承表面以下针尖的衰减,底层的衰减或蚀刻区域的衰减,以及其他与针尖有关的参数。
休整针尖衰退应用
休整针尖衰退应用是设计用于测量被裁减或蚀刻的读/写磁头的特性。该应用主要用于测量针尖的衰退,对于被蚀刻的和未被蚀刻的玻璃区域,墙壁角,以及其他有关的参数。
台阶高度应用
台阶高度应用是用来精确测量垂直台阶的,包括:加工后的金属及玻璃上的台阶,蚀刻的表面,有图案的半导体芯片,国家技术标准局的溯源台阶高度标准。台阶必须相互毗连,不能通过材料来测量厚度。
尖扁锉应用
尖扁锉应用是用来测量滑块沟槽/轨道的锥形扁平或斜坡的。尖扁锉是每个滑块沟槽/轨道的前缘的短区,这部分是典型的在空气轴承表面的微角。需要一个10X的物镜。
墙壁角应用
MetroPro®墙壁角应用是特别为测量横向压力轮廓滑块(单向台阶)而设计的,如下图所示。能提供全面的测试结果,关于在空气轴承表面和台阶之间台阶范围内的宽度和墙的角度。墙壁角应用需要一个10X Mirau物镜并且可以检测沟槽/轨道。
ABS几何学应用
使用显微镜,MetroPro®空气轴承表面几何应用在硬盘驱动中为多种读/写滑块的几何测量提供了一个完整的解决方案。本手册包含了ABS几何应用的几种配置。分析自动定位测量区域,多方位显示滑块画面,提供大量的数据结果及统计过程控制输出。
缝合应用
MetroPro®缝合应用是设计用来测量和分析更大面积的表面形态特征的,而不仅仅只是一个单个的测量。缝合是将被测部件进行多次测量,由机械化的台阶移动,然后将多个数据集合并/缝合成一个整体。这样就非常有效地扩大了视野范围而并没有在横向或纵向解决方案上进行妥协。屏幕上显示的图形和结果是基于整个被测区域的。
复合曲面应用
MetroPro®复合曲面应用可提供一套完整的控制、制图以及结果,用于区分被测部件表面上的目标区域。简单地说,就是用来将复合的被测区域分割或划分成单个的数据集。一旦建立该操作设置,类似的部件可以进行测量且被测区域自动分离出来。
交叉阴影应用
交叉阴影应用是用来评估过程中产生的相对强度,产生清晰的表面结构方向。产生交叉结构,频率及振幅,对于测量该过程的一致性,该应用是一款非常的卓越的工具。既可用于工艺过程开发,也可用于生产过程控制。
薄膜分析
薄膜分析应用是设计用于测量薄膜表面特征的。可提供薄膜的上层表面形貌,粗糙度和厚度,低层或底层表面的表面形貌及粗造度。薄膜分析还带有一个特殊的FDA分析功能,分析多重强度调制信号来确定底层材料及薄膜表面。