光耦合器（Photocoupler）是由输入端把电信号转化为光的二极管，以及输出端将光转换为电信号的接收器组成并封装起来，完成信号的传送，并实现输入端与输出端之间完全电气隔离。输入输出端之间的电气隔离及降噪等功能可保护电子元器件间的电路，被广泛使用于游戏机的电源及手机充电器、OA/FA仪器以及家电等各类产品的电源中。
近年来，游戏机、手机等产品的充电器越来越追求更小、更薄，用户对光耦合器等各电子部件的小型、薄型化需求也日益增加。然而，封装变小变薄之后，需解决如何满足海外安全规格中所规定的沿面距离、绝缘距离等一系列电气安全要求的问题。
在保持LED至光探测器之间电流传输率、优化光发射端的尺寸的同时，采用拉开发射端与接收端间距离的构造解决上述问题。此外，通过优化封装体及电路板间的连接材料及形状，使其可在高达115℃的环境下工作，并采用高信赖性双模构造确保5000Vrms耐压性。
瑞萨电子（Renesas Electronics）PS2381-1光耦合器采用4pin LSOP（Long Small Outline Package）封装，沿封装表面的LED（发光二极管）与光探测器间最短距离为8mm，封装内绝缘电阻厚度最小仅为0.4mm。整个封装厚度2.3mm，与以往的4pin DIP（Dual Inline Package）相比封装厚度减少约40%。同时，工作环境温度提高至115℃，并可确保与4pin DIP同样耐受5000Vrms电压。
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