B/B Ratio：订单出货比。
在半导体行业，一般常将B/B值是否大于1，作为判断半导体设备产业景气的先行指标。若比值大于1，表示半导体设备业者接单状况良好，也反映半导体制造商持续投资资本设备。然而，更重要的是追踪B/B值背后的订单与出货金额，才能了解市场真正的景气状况。举例而言，尽管B/B值大于1，但订单与出货金额与往年相比，是在相对低点，只能表示半导体制造商正逐步增加设备投资，并不能解读为半导体(设备)市场已全然复甦。
SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 所公布的半导体设备订单出货比(B/B Ratio)是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，
所得出的比值，采用三个月平均金额能更清楚的呈现市场趋势，并减少因单一月份金额的大幅起落，所可能产生的误解。订单出货比(Book-to-Bill Ratio)等于1.20，代表半导体
设备业者三个月平均出货100美元，接获120美元的订单。
SEMI每月公布北美半导体设备订单出货报告，每季则发布全球半导体设备材料报告(WWSEMS)。查询进一步信息，请访问http://www.semi.org。
