TO-263薄型封装是美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)推出的全新封装形式,采用无铅焊料,且模型物料不含卤等化合物。
无论是封装大小还是引脚,该TO-263薄型封装都可与标准的TO-263封装兼容。整个封装的厚度比标准的TO-263封装薄50% (标准封装厚4.57mm,新封装只有2.00mm)。
此全新封装除了对湿度更为敏感之外,散热能力也可与标准的TO-263封装相媲美。
该标准的带盘式封装技术已取得JEDEC JC-11委员会的认可,登记日期为2008年5月,编号为10-447。
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