自从笔记本电脑平台进入无线通信市场以来，Wi-Fi在日常生活中的使用一直保持迅猛增长。Wi-Fi技术对更多平台和产品（如MID、手持设备和PDA等）的进一步渗透要求大幅度降低成本，并进一步缩小无线设备的外形尺寸。这些要求只有通过半导体无线芯片上更高的元件集成度才能实现。

在《一款配备90纳米CMOS制程，集成前端，面向802.11a/g/n WLAN应用的1x2 MIMO多波段CMOS收发器（A 1x2 MIMO Multi-Band CMOS Transceiver with an Integrated Front End in 90nm CMOS for 802.11agn WLAN Applications）》中，英特尔展示了其独特的无线芯片设计的初步成果。这一设计采用标准的90纳米工艺，将LNA和高效AB类PA（及其匹配网络）完全集成到一个面向802.11a/g/n协议的1X2配置中。该设计可实现低功耗、小巧的外形和低成本。本文的其他要点包括：
·拥有全功率片上AB类PA+ 数字预失真的高能效、全双波段TX。
·先进的数字预失真校准（Digital-Pre-Distortion Calibration），实现优异的性能和系统稳定性。
·双波段（2.4GHz和5-6GHz）LNA集成。
 
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